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德国YXLON 3D X-RAY Cheetah EVO
品牌:德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ,型号:Cheetah EVO/ECO,小尺寸型号:Cougar EVO/ECO,(老型号Y.Cheetah、Cougar SMT/Basic),工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备,德国YXLON公司设计制造,德国原装进口,YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有:华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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MALCOM锡膏粘度测试仪PCU-285
日本MALCOM锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪PCU-285更多 +
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德国YXLON 3D X-RAY Cougar EVO
品牌:德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ,型号:Cougar EVO/ECO,大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,(老型号Cougar SMT/Basic),工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备,德国YXLON公司设计制造,德国原装进口,YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有:华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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自动锡膏冷藏回温搅拌机AY300
自动锡膏冷藏、回温、搅拌、发料一体机,又称锡膏智能管理系统Solder Paste Storage (也适用于红胶、胶水、银浆、硅胶等)。特点:冷藏温度实时监控,闭环控制,MES追溯管理,在线预约回温,二维码管理每瓶锡膏,真正的先进先出,出柜即用,回温超时报废。型号:AY300更多 +
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在线分板机台湾智茂GAM320AT
品牌:台湾智茂更多 +
热门应用:自动曲线PCB分板,手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述:智茂自动曲线分板机GAM-320AT在线式全自动PCB分板机,自进料、切割到出料,符合自动化厂房需求。采用高速主轴做PCB之切割分板,双台面运动,提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的全自动分板机。
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌:台湾智茂更多 +
热门应用:自动曲线PCB分板,手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述:智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统,采用高速主轴做PCB之切割分板,双台面运动,可同时执行分板切割及电路板置放,提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌:韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用:面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸:1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述:MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因,帮助提高生产品质,并且安装1500万高分辨率相机,可以检测01005焊盘的3D SPI。
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m),双轨型号:MV-6DL,大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用:缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述: 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e OMNI,双轨型号:MV-6DL OMNI,原型号:MV-9更多 +
热门应用:100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度,缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有:博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍,与QFP、QFN、PLCC封装器件相比,BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显:BGA在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能用AOI对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术,实现对BGA焊点的质量
- 阅读(229)
- [常见问答]3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一,3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形。
- 阅读(175)
- [行业资讯]X-RAY检测半导体晶圆2021年06月13日 20:17
- X-RAY检测晶圆IC项目包括:检测焊线和焊线范围, 检测处理器封装内的3D IC焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV)) 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任务均需要自动完成。德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。 德国YXLON X-RAY以穿透能力强,图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称,在半导体行业知名度和市场占
- 阅读(86)
- [行业资讯]德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备2021年06月06日 21:45
- 众所周知,X-RAY检测半导体的晶圆,典型检测项目包括:键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试,包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点,得到半导体业界的一致好评,广为流传,在国内半导体行业市场占有率超过70%,德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点
- 阅读(107)
- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的,有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度,可以在平板探测器上成像,并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊,但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽,这时候,就要借助3D CT断层扫描的技术,来找到这些隐蔽的BGA虚焊,让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY,是业界公
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- [常见问答]用YXLON 3D X-RAY对MLCC(多层陶瓷电容)做无损透视失效检测,效果显著2021年05月16日 22:19
- MLCC全称为多层陶瓷电容器,在产品正常使用情况下,MLCC 失效的根本原因是外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。 MLCC的特点是能够承受较大的压应力,但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有:贴片对中,工艺过程中电路板操作;流转过程中的人、设备、重力等因素;通孔元器件插入;电路测试、单板分割;电路板安装;电路板定位铆接;螺丝安装等。该
- 阅读(150)
- [安悦新闻]安悦科技销售的德国YXLON 3D X-RAY交付宇阳科技使用2021年05月15日 19:57
- 深圳市宇阳科技发展有限公司,在经过严格考察筛选和评估审核后,最终在1个月内,向我公司签约购买德国YXLON(依科视朗)3D X-RAY,感谢客户的信任与支持,我公司将继续努力,把产品和服务做好,为客户创造价值! 深圳市宇阳科技发展有限公司自2001年成立以来,一直致力电子元器件产品的研发、生产与销售。搭建完成当今世界最先进的全套MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线。 经过近二十年的发展,宇阳科技在MLCC的自主研发和规模化生产方面建立了坚实的基础。目前,微型化产品占比居行业
- 阅读(67)
- [常见问答]3D X-RAY CT断层扫描是什么?2021年01月24日 22:56
- CT是Computed Tomography(通过计算机分析运算的X线断层摄影术,简称为断层扫描)的英文缩写。 在讲CT基本原理之前,我们先要了解X射线图像是如何产生的。 1.X 射线穿过物体的时候,部分X 射线被吸收 2.X射线被吸收后,穿过物体的X射线强弱发生变化 3.探测器感应X 射线强弱,形成黑白照片
- 阅读(133)
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YXLON依科视朗X光机CougarEVO清晰检测制冷片TEC焊接空洞
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德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用
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