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德国YXLON Cougar EVO和Cheetah EVO系列X-RAY用于为SMT,半导体先进封装SIP,元器件,晶圆,IC,BGA,PTH,PCB,IGBT,Bump,传感器，MEMS和MOEMS,TSV硅穿孔等失效分析检测，提供同级别产品中最佳的开放管3D X-RAY检测设备。

以上视频为设备的展示功能视频，可点击画面右下角的全屏按钮全屏观看，谢谢！

1.160KV电压、检测出小于1微米的缺陷、清晰度高的非晶硅平板探测器的开放管X-RAY检测系统

2.极短时间内生成高清晰度的2D和3D图片

3.简单易用的FGUI交互界面

4.德国原装进口，高品质保证

5.最大几何放大倍数3000倍

系统优势

1. 精确，快速，可重复手动及自动检测

2. 对微小部件进行高功率，高精度检测

3. 简单易用，高动态图像，增强型滤镜功能（eHDR）

以上视频为芯片做CT后仿真图片合成的视频，点击播放后需耐心等待10秒，谢谢！

Cheetah EVO亮点：

· 可靠、快速和可重复的手动和自动检测

· 基于VoidInspect的自动气泡计算

· 易于使用的动态增强过滤功能，例如eHDR

· 使用micro3Dslice和FF CT软件的最佳层析成像技术

· 针对敏感元件的剂量降低套件和低剂量检测模式

· 可选水冷X-ray射线管，稳定焦斑

· 可选高负载能力（< 20 kg）

Cheetah EVO集合了诸多YXLON的革新技术:开放X射线管技术,先进的高功率靶技术,精细校准且长寿命平板探测器以及稳定的操作台系统,这使得Cougar ECO能极快的生成高精度和高清晰度的二维和三维图像,以此能够使用户轻松简单地辨认出缺陷。

除了优秀的成像外,通过Cheetah EVO您能够获得一种更精简、友好易用的操作,以及直观的图形用户交互界面软件,以及各种自动化体验。一键操作功能使手动检测变得更容易,实时eHDR滤镜去噪功能使图像更加完美。

全新一代革新性的平面扫描技术

即使是大板，无需切割，也能分析各种焊接缺陷，如：BGA气泡及空间分布，锡球，少球，空焊，冷焊，枕头效应HOP都可以检测,甚至BGA的虚焊和微裂纹也可以检测

高铅BGA焊接，锡球裂纹清晰可见！

BGA扩展检测功能:

运用EVO系统您能够快速的选取和标注单个焊球,利用手动或全自动矩阵检测,全自动识别BGA完成检测。用户只需根据系统的指引一步步地轻松完成检测流程即可确保获得精准及可重复的检测结果。此外这一功能可供多个用户运行同一个检测流程。

预设ADR(自动缺陷识别)扩展接口:EVO系统能提供定制化的解决方案。根据客户的特定需求来开发特定的软件算法,来实现全自动缺陷识别检测功能。

工业CT型号：FF35、FF20、UX20、UX50等

欲了解工业CT FF20，请电话132 6739 4786 或点击下图查阅，谢谢！

欲了解工业CT FF85，请电话132 6739 4786 或点击下图查阅，谢谢！