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品牌:韩国MIRTEC美陆(美德客) 型号:MV-3 OMNI 热门应用:缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度、IC引脚虚焊、零件起翘、BGA翘起等3D检测 广泛运用于汽车电子、太阳能、军工医疗、航空航天、半导体、高铁通讯行业。 综述: 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测

一、设备特点

1.业界首创的离线3D AOI,经济、灵活、方便

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2.通过多种多样的同时检查解决方案改善生产率

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3.超精密3D检测:2500万/1500万像素相机和分辨率7.7um镜头,最小检测元件尺寸(0201㎜/008004inch)

4.3D检测:8个数字摩尔条纹光照射

幻灯片1

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5.2D检测:采用8段同轴彩色照明能获得清晰的图像

使用多种彩色照明,能精确检测焊锡

使用同轴照明,能检查到CSP反光体的微细裂纹检查

通过各种照明调整,完美的OCR和波峰焊检查

离线3D AOI -999

离线3D AOI -666

6.采用CoaXpress 1800万/1000万像素面相机: 检测零件的多方向

以及J-Lead/QFN/Root Coil/Solder Pin-Hole面的

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同步同时检查=3D(8个数字摩尔条纹Projection)+2D(主相机Main Camera)+4侧面相机(Side Camera)检测

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二:技术参数

离线3D AOI MV-3 OMNI彩页2018_页面_12

欲了解 在线3D AOI:MV-6E OMNI,请点击下图查阅,谢谢!

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