3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形
BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一，使用3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形。
BGA虚焊的缺陷很隐蔽，这时候，就要借助3D X-RAY的CT断层扫描的技术，来找到这些隐蔽的BGA虚焊，让它们无处可躲。
德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY，160千伏电压，穿透力强，图像清晰，是业界公认的好设备，已购买使用的客户有：华为、比亚迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、广州5所、创维、台达、富士通、马瑞利等众多SMT工厂，好评如潮！
设备特点：
1. 160KV电压、小于1微米的焦距、清晰度极高的非晶硅平板探测器的开放管X-RAY
2. 极短时间内生成高清晰度的2D/3D图片
3. 简单易用的操作界面
4. 德国原装进口，高品质保证
5. 最大几何放大倍数3000倍
6. 目前业界做360°旋转轴CT断层扫描时间最快的设备，最短时间5分钟左右，设备性能如虎添翼
YXLON X-RAY用于为SMT,半导体，元器件,晶圆,IC,BGA,PTH，PCB，IGBT，传感器，MEMS和MOEMS，TSV硅穿孔等失效分析检测，提供同级别产品中最佳的开放管3D X-RAY检测设备（CT断层扫描）。
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欲了解德国YXLON X-RAY详情及技术参数，可浏览http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html
或致电400 9024 816，132 6739 4786电话/微信
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