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德国YXLON 3D X-RAY Cheetah EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cheetah EVO/ECO，小尺寸型号:Cougar EVO/ECO,（老型号Y.Cheetah、Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600XL
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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MALCOM锡膏粘度测试仪PCU-285
日本MALCOM锡膏粘度计/锡膏粘度测试仪PCU-285更多 +
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德国YXLON 3D X-RAY Cougar EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cougar EVO/ECO，大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,（老型号Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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自动锡膏冷藏回温搅拌机AY300
自动锡膏冷藏、回温、搅拌、发料一体机，又称锡膏智能管理系统Solder Paste Storage （也适用于红胶、胶水、银浆、硅胶等）。特点：冷藏温度实时监控，闭环控制，MES追溯管理，在线预约回温，二维码管理每瓶锡膏，真正的先进先出，出柜即用，回温超时报废。型号：AY300更多 +
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在线分板机台湾智茂GAM320AT
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320AT在线式全自动PCB分板机，自进料、切割到出料，符合自动化厂房需求。采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的全自动分板机。
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德国ERSA(埃莎)BGA光学检查仪
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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全气动钢网清洗机AY-02
品牌：安悦科技更多 +
热门应用：清洗丝印钢网、红胶网、黑胶网
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：AY-02采用压缩空气为能源，不用电，不存在任何安全隐患，高密度等压双侧旋转清洗喷头，高度清洁，保证钢网张力稳定
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍，与QFP、QFN、PLCC封装器件相比，BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显：BGA在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能用AOI对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术，实现对BGA焊点的质量
- 阅读（229）
- [常见问答]3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一，3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形。
- 阅读（175）
- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的，有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度，可以在平板探测器上成像，并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊，但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽，这时候，就要借助3D CT断层扫描的技术，来找到这些隐蔽的BGA虚焊，让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY，是业界公
- 阅读（155）
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德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用
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