检测BGA焊接缺陷的X-RAY
BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。
其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的，有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度，可以在平板探测器上成像，并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊，但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽，这时候，就要借助3D CT断层扫描的技术，来找到这些隐蔽的BGA虚焊，让它们无处可躲“现出原形”。
德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY，是业界公认的好设备，已购买使用的客户有：华为、比亚迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、广州5所、创维、台达、富士通、马瑞利等众多SMT工厂，好评如潮。
设备特点：
1. 160KV电压、小于1微米的焦距、清晰度极高的非晶硅平板探测器的开放管X-RAY
2. 极短时间内生成高清晰度的2D/3D图片
3. 简单易用的FGUI交互界面
4. 德国原装进口，高品质保证
5. 最大几何放大倍数3000倍
6. 目前业界做360°旋转轴CT断层扫描时间最快的设备，最短时间6分钟左右，设备性能如虎添翼
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