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德国YXLON 3D X-RAY Cheetah EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cheetah EVO/ECO，小尺寸型号:Cougar EVO/ECO,（老型号Y.Cheetah、Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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德国YXLON工业CT UX50
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 ，型号:UX50、UX20、FF35、FF20、FF85更多 +
微焦点3D X-RAY型号:Cougar EVO/ECO，大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,（老型号Cougar SMT/Basic） 行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
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YXLON依科视朗工业CT FF35
品牌：德国YXLON依科视朗，设备名称：工业CT，型号:FF20，更大检测尺寸、高端配置型号:FF35、FF85、UX20、UX50 行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。 已购买的客户：华为、比亚迪、富士康、中芯国际、长电集团、OPPO、TCL、台达、日月光、富士通、赛意法、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体更多 +
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德国YXLON工业CT UX20
品牌：德国COMET YXLON依科视朗，型号：UX20、UX50、FF35、FF20、FF85应用行业: 汽车制造, 航空航天, 科研开发, 焊缝检测, 铸造, 增材制造。缺陷尺寸: <1mm 缺陷, >1mm 缺陷 样品尺寸: 小型, 中型, 大型，运行模式: 2D, 3D, 2D/3D 微焦点3D X-RAY型号:Cougar EVO/ECO，大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,（老型号Cougar SMT/Basic） 行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。更多 +
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600XL
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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YXLON依科视朗工业CT FF85
品牌：德国YXLON依科视朗，设备名称：工业CT，型号:FF20，更大检测尺寸、高端配置型号:FF35、FF85、UX20、UX50 行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。 已购买的客户：华为、比亚迪、富士康、中芯国际、长电集团、OPPO、TCL、广州5所、创维、台达、日月光、富士通、赛意法、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体更多 +
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德国SMT真空回流焊炉
德国SMT公司成立于1987年，历经30多年的发展已为全球知名设备制造公司，通过30年专注于研发和生产焊接等的设备，并拥有多项技术专利。SMT真空回流炉在汽车电子，汽车LED车灯系统，新能源汽车，半导体制造IGBT和IPM模块，高端通讯，医疗设备，航空航天，国防军工等行业拥有众多客户：中芯国际、比亚迪、法雷奥、马瑞利、联合汽车、埃比汽车、安森美&仙童、美的、格力、华天、光宝、欧司朗.....真空回流焊型号：VAC L PLIUS，VAC L，VAC M，VAC S更多 +
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德国YXLON 3D X-RAY Cougar EVO和Cheetah EVO
品牌：德国COMET YXLON依科视朗 (FeinFocus) ，型号:Cougar EVO/ECO，大尺寸型号:Cheetah EVO/ECO,（老型号Cougar SMT/Basic）,工业CT:FF35、FF20、FF85、UX20、UX50等更多 +
行业知名标杆设备，德国YXLON公司设计制造，德国原装进口，YXLON公司属于COMET集团旗下公司。
使用客户有：华为、比亚迪、中芯国际、长电科技、宁德时代、特斯拉、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体
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德国ERSA(埃莎)BGA光学检查仪
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
- [常见问答]德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术，不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷2023年03月08日 22:08
- BGA虚焊、枕头效应（HOP）、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛点，用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷，都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后，通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果，能看到锡球裂痕等细微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了，若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm，该PCB在不允许切板的情况下，虽然做轴向CT扫描
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- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍，与QFP、QFN、PLCC封装器件相比，BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显：BGA在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能用AOI对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术，实现对BGA焊点的质量
- 阅读（229）
- [常见问答]3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一，3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形。
- 阅读（175）
- [行业资讯]X-RAY检测半导体晶圆2021年06月13日 20:17
- X-RAY检测晶圆IC项目包括：检测焊线和焊线范围， 检测处理器封装内的3D IC焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV）） 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外，测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程，检测任务均需要自动完成。德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。 德国YXLON X-RAY以穿透能力强，图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称，在半导体行业知名度和市场占
- 阅读（86）
- [行业资讯]德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备2021年06月06日 21:45
- 众所周知，X-RAY检测半导体的晶圆，典型检测项目包括：键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试，包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点，得到半导体业界的一致好评，广为流传，在国内半导体行业市场占有率超过70%，德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点
- 阅读（107）
- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的，有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度，可以在平板探测器上成像，并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊，但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽，这时候，就要借助3D CT断层扫描的技术，来找到这些隐蔽的BGA虚焊，让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY，是业界公
- 阅读（155）
- [常见问答]用YXLON 3D X-RAY对MLCC(多层陶瓷电容)做无损透视失效检测,效果显著2021年05月16日 22:19
- MLCC全称为多层陶瓷电容器，在产品正常使用情况下，MLCC 失效的根本原因是外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性，给产品质量带来严重的隐患。 MLCC的特点是能够承受较大的压应力，但抵抗弯曲能力比较差。器件组装过程中任何可能产生弯曲变形的操作都可能导致器件开裂。常见应力源有：贴片对中，工艺过程中电路板操作；流转过程中的人、设备、重力等因素；通孔元器件插入；电路测试、单板分割；电路板安装；电路板定位铆接；螺丝安装等。该
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- [常见问答]3D X-RAY CT断层扫描是什么？2021年01月24日 22:56
- CT是Computed Tomography（通过计算机分析运算的X线断层摄影术,简称为断层扫描）的英文缩写。 在讲CT基本原理之前，我们先要了解X射线图像是如何产生的。 1.X 射线穿过物体的时候,部分X 射线被吸收 2.X射线被吸收后,穿过物体的X射线强弱发生变化 3.探测器感应X 射线强弱,形成黑白照片
- 阅读（133）
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