- 1、运用X RAY射线立体方式使用3D CT断层检查,水平横切100层对BGA等焊锡部位的全面检查
- 2、采用日本滨松光管
- 3、可将基板正反面分开2张图单独检测显示,杜绝图像重叠干扰
- 4、检测尺寸:50x50-510x460 mm
- 5、在线自动检测缺陷,与AOI/SPI搭配成完整检测线
- 6、可以不受双面贴装基板背面的影响进行检查
- 7、安全设计,无需具备X RAY射线操作资格
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原理说明:通过有序地移动X射线束的位置和平板检测器的观察点,
得到一系列不同角度的图像,计算机通过数学运算将离轴图像信息组合起来,
层析X射线摄影合成技术算法生成PCB焊点的多重切片图像。
将BGA锡球及接插件通孔从上到下水平切割100层(任意设定层数),进行断层扫描检查。
CT断层扫描检测出BGA虚焊(橘色方框)的影像
1、 双面PCBA、FLIP CHIP焊点
2、 BGA虚焊空焊枕窝
3、 QFN/LGA焊接缺陷
4、 THT/THR接插件通孔透锡不良
5、 IGBT焊锡空洞
6、 POP堆叠封装芯片
X RAY一次穿透可同时检查A.B面。A面:POP的BGA检查,B面:BGA
可以分别检查双面PCBA的A面、B面3层焊锡
2D的X射线穿透画像POP+BGA双面 3D的X射线穿透画像仅解析解出BGA 3D的X射线穿透画像仅解析解出CHIP
贴装共5层的焊锡部位显示的基板
将IGBT的双层焊锡面分离个别做检查
欲了解 离线3D X-RAY CT断层扫描,请点击下图查阅,谢谢!