BGA在电子产品中应用非常普遍，与QFP、QFN、PLCC封装器件相比，BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。

BGA缺点也十分明显：BGA在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能用AOI对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。

X-RAY是通过X射线的实时成像技术，实现对BGA焊点的质量检验，X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，所以可形成深色影像，而X射线可以轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像，这样的现象就可以从影像中判别BGA的焊接质量。

BGA焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊等。

由于焊料桥连最终导致的结果就是电气短路，因此BGA焊接后，各相邻锡球之间应无焊料桥连。这种缺陷在采用X-RAY检验时比较明显，在影像区内可见锡球间呈现连续的连接，容易观察和判断。虚焊缺陷也可以通过旋转X射线角度进行检验，从而及时采取有效措施避免它的发生。

利用X-RAY对BGA焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展，超高分辨率、智能化的X-RAY不仅会为BAG组装提供省时、省力、可靠的保障，也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。

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