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3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形

2021-06-29 17:49:22 

BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一,使用3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形。

BGA枕头效应1

锡球缺陷

BGA虚焊的缺陷很隐蔽,这时候,就要借助3D X-RAY的CT断层扫描的技术,来找到这些隐蔽的BGA虚焊,让它们无处可躲。

BGA

00774-4

德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY,160千伏电压,穿透力强,图像清晰,是业界公认的好设备,已购买使用的客户有:华为、比亚迪、富士康、VIVO、OPPO、小米、TCL、广州5所、创维、台达、富士通、马瑞利等众多SMT工厂,好评如潮!

Cheetah EVO外形

设备特点:

1. 160KV电压、小于1微米的焦距、清晰度极高的非晶硅平板探测器的开放管X-RAY

2.极短时间内生成高清晰度的2D/3D图片

3.简单易用的操作界面

4.德国原装进口,高品质保证

5. 最大几何放大倍数3000倍

6.目前业界做360°旋转轴CT断层扫描时间最快的设备,最短时间5分钟左右,设备性能如虎添翼

YXLON X-RAY用于为SMT,半导体,元器件,晶圆,IC,BGA,PTH,PCB,IGBT,传感器,MEMS和MOEMS,TSV硅穿孔等失效分析检测,提供同级别产品中最佳的开放管3DX-RAY检测设备(CT断层扫描)。


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欲了解德国YXLON X-RAY详情及技术参数,可浏览http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html

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