众所周知，X-RAY检测半导体的晶圆，典型检测项目包括：键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试，包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。

德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点，得到半导体业界的一致好评，广为流传，在国内半导体行业市场占有率超过70%，德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。

以下是检测产品的实际图片。

通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点或空隙非常重要。此外，孔径大小及其分布的测量也很关键。其中许多检查都是自动执行的，以改进生产过程。

本文为安悦科技版权所有，违者必究！

欲了解德国YXLON X-RAY详情及技术参数，可浏览http://www.dgcanyon.com/Products/dgyxlon3dx.html

或致电400 9024 816，132 6739 4786电话/微信