功能特点| DETAILS

01.全新的光源设计

多层多角度的光源设计方案 采用多层多角度的光源设计方案，通过不同角度的光照对被检测物的细节特征进行取样，准确的获得组件的贴装与焊接信息，有效的剔除不良。

02.多算法自由组合

运用多种检测算法Z系列软件可根据检测需要在单检测框中运用多种检测算法，避免重复 拉框，提升程序设计效率和不良检出率。

03.多功能颜色提取功能

波峰焊接工艺的不良进行检测Z系列软件可以有效对表面贴装，红胶工艺，波峰焊接工艺的不良进 行检测，防止不良产品的漏失。

04.BGA检测功能

检测贴片前BGA用于检测贴片前BGA锡球是否少锡、多锡、掉球、连锡等，另外还可以用于PCB板BGA区域锡膏印刷是否少锡、漏印、多锡、连锡等。

检测场景| DETECTION SCENE

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• 控制主板

产品参数| PARAMETER