BGA虚焊、枕头效应（HOP）、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛点，用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷，需要用更高端先进的3D CT扫描技术将以上缺陷看清楚。

3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后，通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果，能看到锡球裂痕等细微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍数必须大于7倍。

但问题来了，若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm，该PCB在不允许切板的情况下，虽然做轴向CT扫描时间5分钟完成（YXLON X-RAY是目前业界速度最快轴向CT），但因样品旋转半径大于50mm，导致轴向CT扫描几何放大倍数小于7倍，细微缺陷看不清楚，做轴向CT结果就不令人满意。

令人振奋的消息是，2023年德国Comet YXLON依科视朗X-RAY的革命性的平面CT扫描技术，通过多年研发测试，攻克技术难题，即使是大尺寸PCB板，无需切板，也能检测到各种BGA虚焊焊接缺陷。通过编程，实现大批量连续检测，节约人力。当样品对角线尺寸小于430mm， 样品上任何一个点都可以被检测，平面CT扫描最大几何放大倍数高达60倍，可检测到的缺陷：BGA虚焊、锡球裂痕、气泡及少球、空焊、冷焊、枕头效应HOP。

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