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VCTA-Z588(在线AOI)
品牌:VCTA更多 +
热门应用:缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、件反、错件等检测
外观尺寸:960mmx950mmx1550mm(WxDxH)
综述:Z588是在线型的AOI设备,适用于生产在线的多个质量控制位置,包括锡膏印刷后2D的锡膏质量检查,回流焊接前的元器件测定,回流焊接后PCBA的工艺品质检查,以及手插件波峰焊接后的检查
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m),双轨型号:MV-6DL,大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用:缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述: 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e OMNI,双轨型号:MV-6DL OMNI,原型号:MV-9更多 +
热门应用:100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度,缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有:博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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银浆胶水薄膜厚度测量仪C2-TP6
品牌:安悦科技Canyon更多 +
热门应用:LTCC/MLCC湿膜测量、厚膜电阻湿膜测量;保险丝测量、MEMS测量;各类传感器测量; LED点胶测量、芯片形貌测量; 太阳能行业厚膜测量; 各类透明胶水厚度测量; 芯片 蚀刻凹坑沟槽测量; 冲压件金属段差测量; 手机行业:LOGO形貌、Gap值测量、 Lens 测量、孔深测量、油墨厚度测量 玻璃行业: 玻璃厚度测量、蓝宝石厚度测量、透镜测 量、曲面镜片测量等
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REAL锡膏厚度测试仪SPI6300
品牌:德国REAL更多 +
热门应用:检测锡膏、膜厚、胶类等厚度、面积、体检、偏移等锡膏厚度测试仪
外观尺寸:400mmx680mmx320mm(WxDxH)
综述:SPI6300是德国REAL推出的桌面手动型的锡膏测厚仪,特别针对PCB等大板锡膏测量,如LED、背光源、FPC软板等锡膏厚度、面积、体积、面积比、体积比测量,XY长宽测量测量,平均值、最高点、最低点结果记录。
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锡膏测厚仪 REAL SPI7800
品牌:德国REAL更多 +
热门应用:检测锡膏、膜厚、胶类等厚度、面积、体检、偏移等锡膏测厚仪
外观尺寸:5300mmx6900mmx4100mm(WxDxH)
综述:设备采用一键全自动扫描全板,程序自动运行,大范围马达自动对焦,自动补偿厚度不平均的问题,扫描自动适应基板颜色和反光度,自动修正基板倾斜扭曲,自动识别目标
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2D X RAY AX8500
品牌:UNICOMP更多 +
热门应用:LED封装、BGA 、POP等和电池、太阳能、半导体检测
外观尺寸:1200 X 1300 X 1750 mm(WxDxH)
综述:AX8500有绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板(可放相同的模块)可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
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锡膏测厚仪 VCTA-V700
支持RS274-D、RS274-X格式的Gerber文件及支持更多 +
dxf格式的CAD文件,导入文件后自动创建焊盘信息,
只需设置检测参数即可完成编程
- [常见问答]YXLON依科视朗X-RAY Cheetah EVO快速准确检测IGBT气泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科视朗X-RAY型号:Cheetah EVO快速准确检测IGBT气泡, 它运用业界领先的3DSlice Semicon 技术,获得高精度的平面CT结果,准确快速,大批量,多区域的计算气泡,效率极高。 请看下图IGBT里的气泡。
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- [行业资讯]YXLON依科视朗X光机Cheetah EVO清晰检测直径50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 众所周知,YXLON依科视朗X-RAY在半导体行业知名的X-RAY和工业CT品牌,以穿透能力强、图像清晰、微小缺陷检测能力强、检测扫描范围大、扫描速度块、功能强大而闻名于世。 部分客户有:华为海思、比亚迪半导体、台积电、中芯国际、长电科技、通富微、日月光、赛意法等众多半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体,市场占有率80%左右。 下图是检测直径50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的气泡。 下图是完全没有电镀的检测效果
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- [常见问答]YXLON依科视朗X光机CougarEVO清晰检测制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 众所周知,YXLON依科视朗X-RAY是电子行业SMT、半导体、五金铸造、轮胎等行业知名的X-RAY和工业CT品牌,以穿透能力强、图像清晰、微小缺陷检测能力强、检测扫描范围大、扫描速度块、功能强大而闻名于世。 部分客户有:华为、比亚迪、宁德时代、特斯拉、中芯国际、长电科技、通富微、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体。 制冷片TEC因其尺寸小、重量轻,在焊接过程中,铜电极和碲化铋的颗粒元件之间,会产生不少小 气泡
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- [常见问答]德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷2023年03月08日 22:08
- BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描
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- [安悦新闻]东莞安悦销售的德国YXLON X-RAY在河南天海集团交付使用2023年01月28日 21:45
- 河南天海集团,在经过严格考察筛选和评估审核后,最终向我公司签约购买了德国YXLON依科视朗品牌X-RAY,感谢客户的信任与支持。我公司将继续努力、不辱使命、不负重托,把产品品质和服务做好,为客户创造价值! 天海汽车电子集团股份有限公司(简称:天海电子)始建于1969年,是实力雄厚的汽车连接器科研生产企业和新兴汽车电子产品研发生产企业,其全资子公司河南天海电器有限公司是连接器产品国内空白的填补者,是中国汽车零部件 (连接器)龙头企业,高新技术企业,拥有国家认定企业
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- [常见问答]美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 谈起AOI技术的应用,大家一定都不陌生,代替人工、提升效率等等,但我们要来讲讲这3年市场兴起的3D AOI! 美陆3D AOI加载了8个摩尔条纹光,它能精确的检测被测物的高度测量值,精度达+/-3um,用于检测元件虚焊和引脚翘起缺陷,更加有效的检测普通2D AOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。 传统的AOI最大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易
- 阅读(1208)
- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍,与QFP、QFN、PLCC封装器件相比,BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显:BGA在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体腹底之下,因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量,也不能用AOI对焊点外观做质量评判,目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术,实现对BGA焊点的质量
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- [常见问答]3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形2021年06月29日 17:49
- BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一,3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形。
- 阅读(175)
- [行业资讯]X-RAY检测半导体晶圆2021年06月13日 20:17
- X-RAY检测晶圆IC项目包括:检测焊线和焊线范围, 检测处理器封装内的3D IC焊点(微型凸块、铜柱、硅穿孔(TSV)) 通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外,测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程,检测任务均需要自动完成。德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。 德国YXLON X-RAY以穿透能力强,图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称,在半导体行业知名度和市场占
- 阅读(86)
- [行业资讯]德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备2021年06月06日 21:45
- 众所周知,X-RAY检测半导体的晶圆,典型检测项目包括:键合线和键合区域的测试,3D IC焊点测试,包括微凸点、铜柱、硅通孔(TSV)。 德国YXLON X-RAY以成像清晰、穿透力强、做3D CT(断层扫描)时间短、高分辨率和高放大倍数的特点,得到半导体业界的一致好评,广为流传,在国内半导体行业市场占有率超过70%,德国YXLON X-RAY已成为半导体晶圆检测的首选设备。 以下是检测产品的实际图片。 通过德国YXLON X-RAY检查发现裂纹、开放焊点
- 阅读(107)
- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的,有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度,可以在平板探测器上成像,并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊,但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽,这时候,就要借助3D CT断层扫描的技术,来找到这些隐蔽的BGA虚焊,让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY,是业界公
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