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自动锡膏冷藏回温搅拌机AY300
自动锡膏冷藏、回温、搅拌、发料一体机，又称锡膏智能管理系统Solder Paste Storage （也适用于红胶、胶水、银浆、硅胶等）。特点：冷藏温度实时监控，闭环控制，MES追溯管理，在线预约回温，二维码管理每瓶锡膏，真正的先进先出，出柜即用，回温超时报废。型号：AY300更多 +
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在线分板机台湾智茂GAM320AT
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320AT在线式全自动PCB分板机，自进料、切割到出料，符合自动化厂房需求。采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的全自动分板机。
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屏蔽盖自动贴装机AY-3100
品牌：安悦科技更多 +
热门应用：自动贴装异型屏蔽罩，手机、平板、路由、安防等
外观尺寸：1400 X 1300X 1600 mm(WxDxH)
综述：AY-3100自动屏蔽盖贴装机采用模块化设计,MK视觉对位,COM视觉定中,百变工作头,多样的送料方式,满足您对速度和各种零件的屏蔽盖自动贴装机需求,彻底解放您的双手,大大降低生产的人工成本。
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德国ERSA(埃莎)BGA光学检查仪
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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德国ERSA埃莎BGA返修台HR600
安悦科技17年专注销售ERSA埃莎选择焊VERSAFLOW3/35、3/45、氮气回流焊HOTFLOW3/20 、波峰焊POWERFLOW、BGA返修台HR600(XL)、HR550、BGA检查镜ERSASCOPE、德国依科视朗YXLON工业CT：FF20、FF35、FF85、UX20、UX50、3D X-RAY: Cheetah、Cougar EVO、韩国MIRTEC美陆3D AOI、2D AOI、在线分板摆盘一体机、炉温测温仪、锡膏冷藏回温搅拌一体机、在线飞针首件测试仪等更多 +
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全气动钢网清洗机AY-02
品牌：安悦科技更多 +
热门应用：清洗丝印钢网、红胶网、黑胶网
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：AY-02采用压缩空气为能源，不用电，不存在任何安全隐患，高密度等压双侧旋转清洗喷头，高度清洁，保证钢网张力稳定
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离线分板机台湾智茂GAM320
品牌：台湾智茂更多 +
热门应用：自动曲线PCB分板，手机、网卡、数码、PAD等高精度分板
综述：智茂自动曲线分板机GAM-320是一款配置高速CCD视觉自动校正系统，采用高速主轴做PCB之切割分板，双台面运动，可同时执行分板切割及电路板置放，提高作业效率的高稳定、高效率、易操作、易维护的自动分板机。
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SPI韩国Mirtec美德客MS-11e
品牌：韩国 Mirtec中国总代理更多 +
热门应用：面积、体积、高度、偏移、多锡、少锡等3维检测
外观尺寸：1080mmx1470mmx1560mm(WxDxH)
综述：MS-11e为精确分析生产过程中的不良现象及原因，帮助提高生产品质，并且安装1500万高分辨率相机，可以检测01005焊盘的3D SPI。
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2D AOI韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e
韩国MIRTEC中国总代理,型号:MV-6e(m)，双轨型号:MV-6DL，大尺寸:MV-7U,原型号:MV-7xi,离线机MV-3L,3D AOI型号:MV-6e OMNI更多 +
热门应用：缺件、多件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡、高度
综述： 1.不同颜色PCB上的所有物料均能检测
2.手机玻璃芯片上的字符或丝印均能检测
3.涂覆了三防涂覆漆的PCBA均能检测
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3D AOI 韩国MIRTEC美陆(美德客)MV-6e OMNI
韩国美陆MIRTEC中国总代理，型号:MV-6e OMNI，双轨型号:MV-6DL OMNI，原型号:MV-9更多 +
热门应用：100%查出IC引脚虚焊、零件翘起、浮高、爬锡高度，缺件、偏移、立碑、侧立、多锡、少锡等缺陷
广泛运用于汽车电子、航空航天、军工医疗、高铁通讯、太阳能、半导体等行业。
已购买使用的客户有：博世BOSCH、比亚迪、马瑞利、大陆汽车、现代汽车、佛吉亚、美的等
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银浆胶水薄膜厚度测量仪C2-TP6
品牌：安悦科技Canyon更多 +
热门应用：LTCC/MLCC湿膜测量、厚膜电阻湿膜测量；保险丝测量、MEMS测量；各类传感器测量； LED点胶测量、芯片形貌测量； 太阳能行业厚膜测量； 各类透明胶水厚度测量； 芯片 蚀刻凹坑沟槽测量； 冲压件金属段差测量； 手机行业：LOGO形貌、Gap值测量、 Lens 测量、孔深测量、油墨厚度测量 玻璃行业： 玻璃厚度测量、蓝宝石厚度测量、透镜测 量、曲面镜片测量等
- [常见问答]YXLON依科视朗X-RAY Cheetah EVO快速准确检测IGBT气泡2025年03月15日 22:18
- YXLON依科视朗X-RAY型号：Cheetah EVO快速准确检测IGBT气泡， 它运用业界领先的3DSlice Semicon 技术，获得高精度的平面CT结果，准确快速，大批量，多区域的计算气泡，效率极高。 请看下图IGBT里的气泡。
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- [行业资讯]YXLON依科视朗X光机Cheetah EVO清晰检测直径50微米的TGV玻璃通孔2025年03月05日 20:14
- 众所周知，YXLON依科视朗X-RAY在半导体行业知名的X-RAY和工业CT品牌，以穿透能力强、图像清晰、微小缺陷检测能力强、检测扫描范围大、扫描速度块、功能强大而闻名于世。 部分客户有：华为海思、比亚迪半导体、台积电、中芯国际、长电科技、通富微、日月光、赛意法等众多半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体，市场占有率80%左右。 下图是检测直径50微米的TGV玻璃通孔的效果。能清晰看到通孔里的气泡。 下图是完全没有电镀的检测效果
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- [常见问答]YXLON依科视朗X光机CougarEVO清晰检测制冷片TEC焊接空洞2025年03月02日 13:31
- 众所周知，YXLON依科视朗X-RAY是电子行业SMT、半导体、五金铸造、轮胎等行业知名的X-RAY和工业CT品牌，以穿透能力强、图像清晰、微小缺陷检测能力强、检测扫描范围大、扫描速度块、功能强大而闻名于世。 部分客户有：华为、比亚迪、宁德时代、特斯拉、中芯国际、长电科技、通富微、日月光、赛意法、理想汽车、马瑞利等众多SMT、半导体、实验室、军工研究所、科研院校客户群体。 制冷片TEC因其尺寸小、重量轻，在焊接过程中，铜电极和碲化铋的颗粒元件之间，会产生不少小 气泡
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- [常见问答]德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术，不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷2023年03月08日 22:08
- BGA虚焊、枕头效应（HOP）、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛点，用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷，都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后，通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果，能看到锡球裂痕等细微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了，若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm，该PCB在不允许切板的情况下，虽然做轴向CT扫描
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- [常见问答]美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI2022年03月27日 22:36
- 谈起AOI技术的应用，大家一定都不陌生，代替人工、提升效率等等，但我们要来讲讲这3年市场兴起的3D AOI！ 美陆3D AOI加载了8个摩尔条纹光，它能精确的检测被测物的高度测量值，精度达+/-3um，用于检测元件虚焊和引脚翘起缺陷，更加有效的检测普通2D AOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。 传统的AOI最大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方，例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易
- 阅读（1208）
- [常见问答]X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等2021年07月04日 10:19
- BGA在电子产品中应用非常普遍，与QFP、QFN、PLCC封装器件相比，BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显：BGA在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能用AOI对焊点外观做质量评判，目前通用的方式均采用X-RAY对BGA器件焊点的物理结构进行无损透视检测。 X-RAY是通过X射线的实时成像技术，实现对BGA焊点的质量
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