- [常见问答]【安悦电子】x-ray的分类与适用范围2016年07月05日 10:16
- X-ray射线的应用是利用其穿透物体表面的能力。它的穿透力除与其发射功率有关外，还与被测物质密度有关，密度大的物质，对X射线的吸收多，透过少;密度小者，吸收少，透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的材质区别开来。x-ray运用这个原理，透视电子组件和焊点内部，操作者通过显示器可以看到电子组件和焊点内部的状况。AXI在业界常被简称为X-ray。 在X-Ray检测的过程中，扇形的X- Ray射线穿过待检样品，然后通过图像增强器形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点
- 阅读（283）
- [常见问答]【安悦电子】SMT为什么要用SPI锡膏测厚仪2016年07月05日 09:53
- SMT为什么要用SPI锡膏测厚仪，安悦电子据引用统计数据显示，smt供应中74%的不良来自锡膏印刷。所以说锡膏厚度直接影响smt质量，它也是smt中的重中之重。这里简要说一下smt流程：印刷-spi检测-部件贴装-回流焊(上锡)-外观检查-电器检查-状态确认-部件修理-再检查.首先印刷是第一步，spi检查出来的不良品只需重新印刷。 要是没有这一细节，回流焊接后再修理会产生很多额外的维修成本和生产成本损耗，越早发现，节省的费用越多。确保锡膏厚度合适，后面的工作才能得已顺利进行。
- 阅读（213）
- [常见问答]【安悦电子】什么是SPI锡膏厚度测试仪2016年07月05日 09:52
- spi锡膏测厚仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“SPI锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。2D spi
- 阅读（305）
- [常见问答]【安悦电子】SPI锡膏测厚仪的市场前景如何？2016年07月05日 09:51
- SPI 锡膏测厚仪英文全称Solder Paste Inspection System，实际上对锡膏进行3D检测就是三次元测量的一种。三次元测量系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形坐标测定仪，而接着于1974年英国Roll.Royce公司推出全方位接触式之探针，而逐渐发展成为数位式三次元坐标测量机，结合数控床台及其他测量方式(如光学)，以至今日三次元测量系统。 非接触式三元测量仪是利用LED或雷射光源，经聚光透镜直射待测工件， 反射之光线经由感测器可以侦
- 阅读（168）
- [安悦新闻]【安悦电子】3DSPI锡膏测厚仪分析无铅制造缺陷2016年07月05日 09:48
- 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI锡膏测厚仪)识别这些根本原因，并且利用3D SPI锡膏检测仪更好的实现过程控制以及识别变化。此外，在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因，这种智能可以输入到检测指标中，通过为错误和变化确定更有效的工
- 阅读（168）
- [行业资讯]【安悦电子】PCB板设计常见问题，锡膏测厚仪又有什么作用？2016年07月05日 08:37
- PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。 1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。因为
- 阅读（124）
- [行业资讯]安悦电子为你分析锡膏检测的必要性2016年07月05日 08:33
- 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。 多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的
- 阅读（120）
- [安悦新闻]【安悦电子】引进SPI锡膏测厚仪减少返修率2016年07月05日 08:30
- 做间距和球径小的BGA是否一定要使用在线的SPI锡膏厚度测试仪 才能控制好品质呢？ 1.十分必要,SPI锡膏测试仪是对印刷品质做更好的监控!! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用在线SPI锡膏检测仪，如果很小的但单就用人工目检好了。 2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，最主要的是尽可能避免批量问题！ 3.之前在诺基亚做过SM
- 阅读（126）
- [安悦新闻]国产SMT设备市场情况分析-安悦电子2016年07月05日 08:18
- 中国已经是世界最大的SMT应用大国，但要成为SMT强国，差距很大任重而道远。SMT设备的国产化程度与市场占有率是成为SMT强国的一个重要标志。经过多年努力，尤其是广东地区众多民营科技企业的奋斗与竞争，SMT设备的国产化取得了可喜的成就，已经从国际品牌手中夺得了市场份额。 我们要大力开展技术创新创建自主品牌，SMT设备国产化大有作为。 国产SMT焊接设备 占据中国2/3市场 经过20年的努力，我国民营科技企业研发制造的国产化回流焊炉与波峰焊机已经取得巨大成功。据统计国产SMT焊
- 阅读（327）
- [安悦新闻]锡膏检测仪的必要性—【安悦科技】2016年06月20日 19:53
- 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。 多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的
- 阅读（132）
- [行业资讯]【安悦科技】封装技术的行业应用前景2016年06月20日 10:05
- 半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。 事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术 对于半导体的未来发展而言至关重要。 以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须
- 阅读（65）
相关搜索
热点聚焦
德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术，不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷
- BGA虚焊、枕头效应（HOP...
美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI
- 谈起AOI技术的应用，大家...
3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形
- BGA虚焊是SMT行业最让人...
