中国兵器SMT检测设备合作案例
中国兵器工业集团公司是在原中国兵器工业总公司的基础上改组设立的。集团公司不仅是我国陆军武器装备的主要研制、生产基地， 同时也为海军、空军、二炮等诸兵种以及武警、公安提供各种武器弹药和装备，是我国国防现代化建设的战略性基础产业。
中国兵器工业集团公司214研究所苏州研发中心是兵器集团直属的微电子技术专业研究所，始建于1979年，长期从事国防工业中半导体集成电路、厚膜混合集成电路和电子模块的研制工作。研究所整体迁址到苏州 科技城后，将在承担国防科研任务的同时凭借先进的军民品通用高新技术和研发优势大力延伸发展优势民品，如消费类和通信类等产品的IC设计技术、多芯片(MCM)组件研发能力、微机电系统(MEMS)研发能力、电子系统模块研发能力等。
针对他们研究所测量厚膜厚度测试困难，我公司提供的膜厚测量仪REAL-SPI6200完美解决厚膜厚度不均的问题。 REAL-SPI6200拥有测量精度高，高重复精度(0.3um)，人为误差小，分辨率提高到纳米级，有效分辨率14nm(0.014um)，高分辨率图像采集：有效像素高达彩色400万像素，3D效果真实，彩色梯度高度标示，高度比可调，3D图全方位旋转、平移、缩放。
厚膜混合集成电路是用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件。
厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是军工类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用。
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