- [常见问答]SMT锡膏厚度标准2020年04月01日 16:27
- 安悦科技14年专注3D XRAY、德国依科视朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在线分板机、钢网检查机、锡膏冷藏回温搅拌机、ERSA BGA返修台、ERSASCOPE、X RAY点料机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪等SMT检测设备,免费咨询热线:400-9024-816
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- [行业资讯]德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年,Philips工业射线公司独立,创立了YXLON International X-Ray GmbH,2007年YXLON 被瑞士COMET Group收购,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON总部在德国汉堡,在全球50多个国家和地区设有销售服务网点。
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- [常见问答]如何管理好锡膏的冷藏存储回温搅拌?杜绝报废!2020年02月27日 22:30
- 现阶段绝大部分SMT工厂,锡膏冷藏是用冰箱或冰柜,锡膏回温用简易的回温机,锡膏搅拌用搅拌机,每个步骤都需要人员操作参与和记录每瓶锡膏的动作状态时间,管理和稽查每瓶锡膏的使用是件琐碎无比的事,控制不好往往造成锡膏的报废。 随着工业4.0及MES系统的普及导入,如何管理好锡膏的冷藏存储和回温搅拌,并智能监控每瓶锡膏的使用状况,变得日益迫切需要解决的问题。 现在答案有了,锡膏冷藏回温搅拌领用一体机,它已经问世几年了,它可以智能管控好,杜绝报废。 设备简介 1.功能:自动冷藏存储、
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- [常见问答]3D X RAY与2D X RAY的区别2020年02月25日 21:15
- 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性,很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷: 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO
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- [常见问答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52
- 过去一两年中国电子制造业正在转型升级向智能化发展,过去几年市场快速发展,对检测技术提出了更高的要求。对AOI检测也提出了更多的要求,直通率、在线检测、3D AOI检测、维修站、远程控制等,韩国Mirtec美陆 3D AOI、在线高速点胶机、锡膏测厚仪、银浆测厚仪、德国ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、UNICOMP X-RAY、PCBA分板机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
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- [常见问答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36
- 安悦电子科技十年专注3D AOI、锡膏厚度测试仪、锡膏测厚仪、高速点胶机、银浆测厚仪等产品,为客户提供一站式解决方案,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816
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- [常见问答]2D和3D AOI的区别和同时检测的意义2020年02月25日 10:27
- 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 表面发生的变化,如元件本体偏移,短路,反向,立碑,错件,缺件等不良,但对于元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求,所以在2D编程时如考虑以上问题点时,不仅程序的误判率会提升,而且也达不到全检不良的要求。
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- [行业资讯]3D AOI检测的价值2020年02月25日 10:15
- 多年以前,检测设备不会增加价值,无法给企业创造利润,但是随着大家对产品品质的认识越来越深刻,知道只有品质才能在市场竞争中坚强的生存下去,所以现在越来越多的人在电子装配线上安装检测系统,这其中就包括目前技术先进的3D AOI检测系统。 随着电子产品元件的尺寸和密度越做越小,越来越精密,以前,元件更大,所以检测可以由操作工完成,这没有任何问题。然而,元件尺寸现在已经变得越来越小,并且变得更加密集。控制生产是非常困难的,因此缺陷也难以控制,所以才必须使用自动检测系统。 然而,这
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- [行业资讯]【安悦科技】分析3DAOI自动光学检测仪2020年02月25日 10:02
- AOI自动光学检测仪,在SMT表面贴装行业,分为2D和3D AOI。 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 表面发生的变化,如元件本体偏移,短路,反向,立碑,错件,缺件等不良,但对于元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求,所以在2D编程时如考虑以上问题点时,不仅程序的误判率会提升,而且也达不到全检不良的要求。 3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果,使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算,这样可以精确的计算测试元件的高度变化,从而测试出元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,爬锡高度不够,BGA压件等不良,所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常,这样可以有效的预防产品因高度不良。
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- [常见问答]【安悦电子】SPI设备和AOI设备区别在哪里?2020年02月25日 10:02
- SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面安悦电子为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方: 1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。) 2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降到最低。
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- [常见问答]3DAOI,您不知道的那些事2020年02月25日 09:18
- 众所周知,随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,客户端的品质要求也在不断的提高;chip类元件已经达到03015的大小,对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求,在这样的一个环境下,便相继出现了各式各样的机器检测设备,像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test
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- [常见问答]如何正确选择X RAY 点料机,厂家不说的秘密2019年09月19日 20:52
- 正确选择X RAY点料机的5大要点,避免掉坑 1、X RAY点料机顾名思义是通过X光管快速扫描被点料元件,软件精准计数。所以X光管尤为重要,X RAY点料机厂家是否具有自主研发生产X光管就很关键,以及X光管后续技术升级及维护是评估的重点 2、考察设备安全性,X射线源的泄漏值是否在行业标准内 3、是否能对小到01005的元件进行自动计数,元件计数准确性达到99.9% 4、因贴片物料类型众多,点料软件必须自带元件库,无需编程,并且用户在元件库中,可自定义创建新的物料类型,以满足生
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