2D和3D AOI的区别和同时检测的意义
在SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在，我们这里给你一一道来。
2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比，矢量算 法，逻辑运算，灰阶等算法来测试元件的外观不良，测试元件的XY轴及 表面发生的变化，如元件本体偏移，短路，反向，立碑，错件，缺件等不良，但对于元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求，所以在2D编程时如考虑以上问题点时，不仅程序的误判率会提升，而且也达不到全检不良的要求。
3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果，使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算，这样可以精确的计算测试元件的高度变化，从而测试出元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，爬锡高度不够，BGA压件等不良，所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常，这样可以有效的预防产品因高度不良。
业界大多数的3D AOI只是对元件进行3D测试，不能与2D相结合，韩国美陆MIRTEC 的3D AOI为3D+2D测试，也就是对每个测试元件进行2D和3D共同测试，可以根据产线 制程工艺需求单独使用2D或3D测试，所以在编辑程序时对于每个元件都要编辑2D和3D的测试项目。
用3D AOI可测量元件高度获得数据，并且根据该数据设置公差。超出这个公差判定为NG，这是3D AOI的关键优势。我们通过这些测量数据，您可以优化和改进工艺，这是3D AOI的关键作用。
韩国美陆MIRTEC 3D AOI:MV-6 OMNI 配备了1个2500万/1500万像素的主相机和4个1800万/1000万像素的侧面相机，8段彩色照明系统，革命性的8组数字多频摩尔发射器，能精确检测元件高度值。
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