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[常见问答]3D X RAY与2D X RAY的区别2020年02月25日 21:15: 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷： 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO; 阅读（954）标签：

[常见问答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52: 过去一两年中国电子制造业正在转型升级向智能化发展，过去几年市场快速发展，对检测技术提出了更高的要求。对AOI检测也提出了更多的要求，直通率、在线检测、3D AOI检测、维修站、远程控制等，韩国Mirtec美陆 3D AOI、在线高速点胶机、锡膏测厚仪、银浆测厚仪、德国ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、UNICOMP X-RAY、PCBA分板机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。; 阅读（171）标签：

[常见问答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36: 安悦电子科技十年专注3D AOI、锡膏厚度测试仪、锡膏测厚仪、高速点胶机、银浆测厚仪等产品,为客户提供一站式解决方案,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816; 阅读（181）标签：

[常见问答]2D和3D AOI的区别和同时检测的意义2020年02月25日 10:27: 在SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在，我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比，矢量算法，逻辑运算，灰阶等算法来测试元件的外观不良，测试元件的XY轴及表面发生的变化，如元件本体偏移，短路，反向，立碑，错件，缺件等不良，但对于元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，BGA压件等不良的检出率不能达到100%的要求，所以在2D编程时如考虑以上问题点时，不仅程序的误判率会提升，而且也达不到全检不良的要求。; 阅读（1774）标签：

[行业资讯]3D AOI检测的价值2020年02月25日 10:15: 多年以前，检测设备不会增加价值，无法给企业创造利润，但是随着大家对产品品质的认识越来越深刻，知道只有品质才能在市场竞争中坚强的生存下去，所以现在越来越多的人在电子装配线上安装检测系统，这其中就包括目前技术先进的3D AOI检测系统。随着电子产品元件的尺寸和密度越做越小，越来越精密，以前，元件更大，所以检测可以由操作工完成，这没有任何问题。然而，元件尺寸现在已经变得越来越小，并且变得更加密集。控制生产是非常困难的，因此缺陷也难以控制，所以才必须使用自动检测系统。然而，这; 阅读（212）标签：

[行业资讯]【安悦科技】分析3DAOI自动光学检测仪2020年02月25日 10:02: AOI自动光学检测仪，在SMT表面贴装行业，分为2D和3D AOI。在SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在，我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比，矢量算法，逻辑运算，灰阶等算法来测试元件的外观不良，测试元件的XY轴及表面发生的变化，如元件本体偏移，短路，反向，立碑，错件，缺件等不良，但对于元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，BGA压件等不良的检出率不能达到100%的要求，所以在2D编程时如考虑以上问题点时，不仅程序的误判率会提升，而且也达不到全检不良的要求。 3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果，使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算，这样可以精确的计算测试元件的高度变化，从而测试出元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，爬锡高度不够，BGA压件等不良，所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常，这样可以有效的预防产品因高度不良。; 阅读（235）标签：行业资讯

[常见问答]【安悦电子】SPI设备和AOI设备区别在哪里？2020年02月25日 10:02: SPI设备和AOI设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面安悦电子为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方： 1.品质控制：覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。) 2.工艺过程控制：AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降到最低。; 阅读（967）标签：常见问答

[常见问答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18: 众所周知，随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的提高；chip类元件已经达到03015的大小，对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求，在这样的一个环境下，便相继出现了各式各样的机器检测设备，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test; 阅读（1678）标签：

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