- [常见问答]半导体钢网检查机的作用和重要性2020年08月23日 18:53
- 安悦科技的半导体钢网检查机,最小检测尺寸已达到行业内顶尖水平,为30*30um
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- [安悦新闻]安悦科技半导体钢网检查机成功问世2020年08月21日 22:32
- 今天2020年1月18日,是个可喜可贺的好日子,安悦科技的半导体钢网检查机成功问世,经历了5年的艰苦奋斗、摸爬滚打,研发攻城狮们数不清的通宵加班,演算了各种软件算法,各部门兄弟姐妹们的协力合作,辛苦大家了。 我公司的半导体钢网检测机,最小检测尺寸已达到行业内顶尖水平,为30*30um,这是个绝对硬核的指标,解决了半导体钢网检测的痛点和难点,打破了国外对这一技术指标的长期垄断,填补了国内空白,大大降低了客户的购机成本。 其原理是利用图像自动测量技术,通过对钢网开孔尺寸、位置
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- [常见问答]钢网检查机的重要性和作用2020年08月20日 21:15
- 据权威机构统计,有接近70%的SMT不良现象与印刷工艺相关;对于印刷环节,目前大部分客户在使用全自动印刷机和SPI设备进行质量监测,但对于钢网检测环节,目前的管控手段简单,绝大部分仅限于测量张力,对钢网孔壁的粗糙度、钢网开孔尺寸精度、开孔位置精度、钢网厚度及钢网清洗洁净度等均疏于有效管理。
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- [行业资讯]3D AOI技术的发展2020年08月17日 10:45
- MIRTEC (美陆)MV-6 OMNI 3D AOI独有配备了4个1800万/1000万像素侧面摄像机和一台自主研发的2500万/1500万像素的自顶向下摄像机,能很好精确的检测高度测量值,用于检测被抬升的组件和管脚缺陷,3D AOI同时还用于回流后的3D焊接圆角检查能力。3D AOI拥有八段彩色照明系统的OMNI-VISION 3D检测系统, CoaXPress相机技术和MIRTEC革命性的数字多频四边形莫尔3D系统。
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- [行业资讯]spi检测设备有哪些2020年07月12日 09:36
- 安悦科技14年专注spi检测设备、锡膏测厚、3d spi、锡膏检查机、在线SPI、锡膏测厚仪、银浆测厚仪仪等产品,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816
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- [常见问答]SMT锡膏厚度标准2020年04月01日 16:27
- 安悦科技14年专注3D XRAY、德国依科视朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在线分板机、钢网检查机、锡膏冷藏回温搅拌机、ERSA BGA返修台、ERSASCOPE、X RAY点料机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪等SMT检测设备,免费咨询热线:400-9024-816
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- [行业资讯]【安悦科技】教你如何选用合适的分板机2020年03月30日 10:24
- PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的,广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求,在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的,对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。 去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类:V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看,铣割分板机(又称铣刀式分板机,曲线分板机)效果最好,克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性,主要利用铣刀高速运转将多
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- [行业资讯]为什么要用3d aoi2020年03月26日 10:34
- AOI如何检测金手指污染?焊料填充高度可以检测吗?其原理是什么?如何设置机器参数以平衡检测速度和准确度?美陆公司的3D AOI(彩色自动光学检测系统 )在SMT、半导体等高新技术领域获得广泛应用,口碑良好。请阅读此文以详细了解3D AOI的工作原理及应用。 MIRTEC(美陆)MV-6 OMNI3DAOI独有配备了四个1000万像素侧面摄像机和一台自主研发的1500万像素的自顶向下摄像机,能很好精确的检测高度测量值,用于检测被抬升的组件和管脚缺陷,3DAOI同时还用于回流后
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- [常见问答]在线3D SPI检测原理2020年03月26日 09:55
- SPI(SolderPaste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积, XY偏移,形状,桥接等。那SPI检测原理是什么呢?又是如何快速准确的检测极微小的焊膏呢?安悦科技来为您一一解答。现在市面上的SPI通常采用相位调制轮廓测量技术,也就是通常说的PMP,当然还有一种比较落后的激光三角测量技术,那下面我们就详细的说明一下SPI检测原理。 1.PMP相位调制轮廓测量技术 1.使用白色光源,通过结构光栅的相位变化对焊膏进行
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- [安悦新闻]安悦电子告诉你哪款全自动分板机最适合你2020年03月26日 08:23
- 全自动分板机越来越走进工业生产中,特别是电子行业,相信有很多朋友在购买全自动分板机时没有头绪下面我就来总结几款功能比较好的全自动分板机希望可以给大家提供一些帮助。 LED筒灯板全自动分板机:此款机型系某大型照明企业定制,后经升级改良为通用版的标准机型,对接流水线实现全自动分板。此款设备适用分切镂空型筒灯板(单向v-cut槽,非井字形v-cut槽,产量高需高效率设备客户需要改下板型以实现高效自动化分板)。 LED灯条板全自动分板机:随着白光LED的出现,LED灯条在最近发展迅
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- [行业资讯]德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用2020年03月09日 22:38
- 早在1998年,Philips工业射线公司独立,创立了YXLON International X-Ray GmbH,2007年YXLON 被瑞士COMET Group收购,2008年COMET FeinFocus 和 YXLON 合并改名YXLON International GmbH。YXLON总部在德国汉堡,在全球50多个国家和地区设有销售服务网点。
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- [常见问答]如何管理好锡膏的冷藏存储回温搅拌?杜绝报废!2020年02月27日 22:30
- 现阶段绝大部分SMT工厂,锡膏冷藏是用冰箱或冰柜,锡膏回温用简易的回温机,锡膏搅拌用搅拌机,每个步骤都需要人员操作参与和记录每瓶锡膏的动作状态时间,管理和稽查每瓶锡膏的使用是件琐碎无比的事,控制不好往往造成锡膏的报废。 随着工业4.0及MES系统的普及导入,如何管理好锡膏的冷藏存储和回温搅拌,并智能监控每瓶锡膏的使用状况,变得日益迫切需要解决的问题。 现在答案有了,锡膏冷藏回温搅拌领用一体机,它已经问世几年了,它可以智能管控好,杜绝报废。 设备简介 1.功能:自动冷藏存储、
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- [常见问答]3D X RAY与2D X RAY的区别2020年02月25日 21:15
- 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性,很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY检测以下缺陷: 1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点 2、BGA虚焊空焊枕窝 3、QFN/LGA焊接缺陷 4、THT/THR接插件通孔透锡不良 5、IGBT双层焊锡空洞 6、PO
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- [常见问答]3D AOI有哪些品牌MIRTEC2020年02月25日 15:52
- 过去一两年中国电子制造业正在转型升级向智能化发展,过去几年市场快速发展,对检测技术提出了更高的要求。对AOI检测也提出了更多的要求,直通率、在线检测、3D AOI检测、维修站、远程控制等,韩国Mirtec美陆 3D AOI、在线高速点胶机、锡膏测厚仪、银浆测厚仪、德国ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、UNICOMP X-RAY、PCBA分板机、屏蔽盖贴装机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
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- [常见问答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36
- 安悦电子科技十年专注3D AOI、锡膏厚度测试仪、锡膏测厚仪、高速点胶机、银浆测厚仪等产品,为客户提供一站式解决方案,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816
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- [常见问答]2D和3D AOI的区别和同时检测的意义2020年02月25日 10:27
- 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 表面发生的变化,如元件本体偏移,短路,反向,立碑,错件,缺件等不良,但对于元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求,所以在2D编程时如考虑以上问题点时,不仅程序的误判率会提升,而且也达不到全检不良的要求。
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- [行业资讯]3D AOI检测的价值2020年02月25日 10:15
- 多年以前,检测设备不会增加价值,无法给企业创造利润,但是随着大家对产品品质的认识越来越深刻,知道只有品质才能在市场竞争中坚强的生存下去,所以现在越来越多的人在电子装配线上安装检测系统,这其中就包括目前技术先进的3D AOI检测系统。 随着电子产品元件的尺寸和密度越做越小,越来越精密,以前,元件更大,所以检测可以由操作工完成,这没有任何问题。然而,元件尺寸现在已经变得越来越小,并且变得更加密集。控制生产是非常困难的,因此缺陷也难以控制,所以才必须使用自动检测系统。 然而,这
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- [行业资讯]【安悦科技】分析3DAOI自动光学检测仪2020年02月25日 10:02
- AOI自动光学检测仪,在SMT表面贴装行业,分为2D和3D AOI。 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 表面发生的变化,如元件本体偏移,短路,反向,立碑,错件,缺件等不良,但对于元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求,所以在2D编程时如考虑以上问题点时,不仅程序的误判率会提升,而且也达不到全检不良的要求。 3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果,使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算,这样可以精确的计算测试元件的高度变化,从而测试出元件Z轴发生的不良,如IC引脚翘脚,CHIP元件虚焊,爬锡高度不够,BGA压件等不良,所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常,这样可以有效的预防产品因高度不良。
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- [常见问答]【安悦电子】SPI设备和AOI设备区别在哪里?2020年02月25日 10:02
- SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面安悦电子为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方: 1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。) 2.工艺过程控制:AOI配备有信息分析终端(IAT)可实际临时检测焊点质量,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降到最低。
- 阅读(967)
- [常见问答]3DAOI,您不知道的那些事2020年02月25日 09:18
- 众所周知,随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,客户端的品质要求也在不断的提高;chip类元件已经达到03015的大小,对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求,在这样的一个环境下,便相继出现了各式各样的机器检测设备,像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test
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