- [常见问答]在线3D SPI检测原理2020年03月26日 09:55
- SPI（SolderPaste Inspection）是指锡膏检测系统，主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质，包括高度，面积，体积， XY偏移，形状，桥接等。那SPI检测原理是什么呢？又是如何快速准确的检测极微小的焊膏呢？安悦科技来为您一一解答。现在市面上的SPI通常采用相位调制轮廓测量技术，也就是通常说的PMP，当然还有一种比较落后的激光三角测量技术，那下面我们就详细的说明一下SPI检测原理。 1.PMP相位调制轮廓测量技术 1.使用白色光源，通过结构光栅的相位变化对焊膏进行
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- [常见问答]3D AOI 哪家好2020年02月25日 14:36
- 安悦电子科技十年专注3D AOI、锡膏厚度测试仪、锡膏测厚仪、高速点胶机、银浆测厚仪等产品,为客户提供一站式解决方案,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816
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- [常见问答]2D和3D AOI的区别和同时检测的意义2020年02月25日 10:27
- 在SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在，我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比，矢量算 法，逻辑运算，灰阶等算法来测试元件的外观不良，测试元件的XY轴及 表面发生的变化，如元件本体偏移，短路，反向，立碑，错件，缺件等不良，但对于元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，BGA压件等不良的检出率 不能达到100%的要求，所以在2D编程时如考虑以上问题点时，不仅程序的误判率会提升，而且也达不到全检不良的要求。
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