- [行业资讯]检测BGA焊接缺陷的X-RAY2021年06月04日 11:08
- BGA焊点缺陷主要有焊接连接处破裂、虚焊、枕头效应、锡球短路、锡珠、空洞、错位、开路和锡球丢失等。 其中BGA虚焊、锡球微裂纹和枕头效应是最难检测到的，有时候用X-RAY设备旋转平板探测器的角度，可以在平板探测器上成像，并在电脑显示器上清晰看到BGA虚焊，但有时候BGA虚焊的缺陷很隐蔽，这时候，就要借助3D CT断层扫描的技术，来找到这些隐蔽的BGA虚焊，让它们无处可躲“现出原形”。 德国YXLON X-RAY是开管的X-RAY，是业界公
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- X-ray射线的应用是利用其穿透物体表面的能力。它的穿透力除与其发射功率有关外，还与被测物质密度有关，密度大的物质，对X射线的吸收多，透过少;密度小者，吸收少，透过多。利用差别吸收这种性质可以把密度不同的材质区别开来。x-ray运用这个原理，透视电子组件和焊点内部，操作者通过显示器可以看到电子组件和焊点内部的状况。AXI在业界常被简称为X-ray。 在X-Ray检测的过程中，扇形的X- Ray射线穿过待检样品，然后通过图像增强器形成一个放大的X光图。该图像的质量主要由以下三点
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