一、设备特点
1.业界首创的离线3D AOI,经济、灵活、方便
2.通过多种多样的同时检查解决方案改善生产率
3.超精密3D检测:2500万/1500万像素相机和分辨率7.7um镜头,最小检测元件尺寸(0201㎜/008004inch)
4.3D检测:8个数字摩尔条纹光照射
5.2D检测:采用8段同轴彩色照明能获得清晰的图像
咨询热线:400-9024-816
一、设备特点
1.业界首创的离线3D AOI,经济、灵活、方便
2.通过多种多样的同时检查解决方案改善生产率
3.超精密3D检测:2500万/1500万像素相机和分辨率7.7um镜头,最小检测元件尺寸(0201㎜/008004inch)
4.3D检测:8个数字摩尔条纹光照射
德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形德国YXLON X-RAY为半导体晶圆检测的首选设备德国依科视朗YXLON X-RAY在全球工业领域的广泛运用美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI