X-RAY检测晶圆IC项目包括：

检测焊线和焊线范围，

检测处理器封装内的3D IC焊点（微型凸块、铜柱、硅穿孔（TSV））

通过X-RAY检测技术查找裂痕、虚焊或气泡十分重要。此外，测量气泡尺寸及其分布情况也至关重要。为促进改善生产流程，检测任务均需要自动完成。
德国YXLON X-RAY和3D CT断层扫描检测系统可针对晶圆进行高分辨率的3D无损检测。

德国YXLON X-RAY以穿透能力强，图像高清晰、放大倍数大、操作方便快速等鲜明特点而著称，在半导体行业知名度和市场占有率高。客户有：中芯国际、长电集团、长江存储、华为、比亚迪、日月光、赛意法等

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