众所周知，半导体行业的封装元件大小越做越小，对生产制程品质要求越来越高，具体产品如：晶圆wafer、Mini Led and Micro Led，它们用银浆和印刷7-8号锡粉来进行钢网印刷。

半导体钢网检查机比SMT行业的钢网检查机精度要求更高。安悦科技的半导体钢网检查机能迅速解决开钢网问题及检测钢网清洗效果，改善清洗工艺；建立钢网管控标准，完善生产管理体系；替代人工检测，减少人工成本，提高产品品质；并从源头上解决多锡、少锡、连焊等印刷问题；同时解决钢网开孔多孔、少孔、开孔大小、厚度、张力等问题，充分的为您提高钢网和印刷品质。

安悦科技的半导体钢网检查机，其原理是利用图像自动测量技术，通过对钢网开孔尺寸、位置等参数的采集，与 Gerber 文件，或者新钢网参考值进行比较，在设定误差范围判断是否合格。最小检测尺寸已达到行业内顶尖水平，为30*30um，设备导入GERBER文件，自动转换5-10分钟完成编程，检测分辨率：±0.4μm，测量精度：±2μm，检测速度快 ：1.2 秒/FOV，1200 万/选配 2500 万像素相机。软件功能：GERBER 对比功能、MES 系统数据对接上传、自动离线编程软件、钢网条码扫描信息管理、钢网信息管理系统。

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