行业资讯 - 东莞市安悦电子科技有限公司

安悦电子新闻中心

联系安悦

东莞市安悦电子科技有限公司

咨询热线：400-9024-816夏工

联系人：夏先生132 6739 4786

联系人：杨先生136 0042 2740

华南公司：广东省东莞市南城区第一国际三期三号楼1110

华东公司：江苏省苏州市姑苏区人民路万达广场B座2302

当前位置：首页 » 安悦电子新闻中心 » 新闻中心 » 行业资讯

查看详情
0217-05

摄像头模组点胶注意哪些问题 现阶段摄像头模组点胶的封装有CSP和COB两种形式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包含有UV胶、热固化胶、快干胶等关键。好比在CSP中有罗纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶请求外，另有ACF胶、UV胶等点胶关键。在摄像头...
查看详情
2717-04

SMT 3D 锡膏厚度测试仪 在电子行业发展的最前沿，安悦电子科技有限公司专注SMT行业十多年。专为SMT客户提供各种解决方案，得到行业人事的充分认可。在SMT行业3D SPI锡膏厚度测试仪认可度极为突出，扮演这越来越重要的角色。多年来，许多工艺工程师...
查看详情
1317-04

精密点胶机的关键技术 精密点胶机的原理是通过压缩空气将胶压进与活塞相连的进给管中，当活塞处于上冲时，活塞室中填满胶，当活塞下推时胶从点胶头压出。全自动精密点胶机适用于流体点胶，在自动化程度上远远高于手动点胶机，从点胶的效果来看，产品...
查看详情
1017-04

指纹识别模组精密点胶机实际应用 东莞市安悦电子科技有限公司一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，为客户提供一站式解决方案。产品涵盖了一流的国内外知名品牌设备，主要产品：高速精密点胶机、...
查看详情
0117-04

高精密点胶机在电子贴装的全应用 随着电子元件的越来越小越来越精密的大趋势下，单靠锡膏的自己的焊接抓力已完全不能满足我们日常生活中经常的摔落、碰撞、发热等使用环境了，高精密点胶机势必要解决好这一问题。各式各样的高精密点胶机、灌胶机、自动点胶机在...
查看详情
3017-03

美陆3D AOI在德国博世集团的超级应用 东莞市安悦电子科技有限公司一直专业深耕于电子制造业SMT检测设备的销售与服务，11年专注成为优秀的SMT检测设备与品控解决方案商，主要产品：美陆 3D AOI、3D-SPI、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、德国REAL 3D锡膏厚度测试...
查看详情
2717-03

辱母杀人案—背后是产业升级的寒意 近日，一则“辱母杀人案”令人痛心，山东源大工贸企业主母子悲情，因高利贷偿还不清，母苏银霞遭催债人凌辱儿于欢悲愤持刀伤人致人死亡，最终儿被判无期，22岁正是人生的黄金起点，花苞即将绽放就遭冰冻而枯萎，而警...
查看详情
2017-03

银浆测厚仪解决顺络精密电子银浆厚度测量难题 安悦科技十年专注银浆测厚仪、银浆测试仪|银浆测厚仪、台式膜厚测试仪、锡膏厚度测试仪等产品,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816
查看详情
1717-01

华强北，四年王者归来 —【安悦科技】 安悦电子科技恭祝华强北强势归来，安悦科技主营韩国美德客Mirtec 3D-AOI/SPI、德国 ERSA BGA返修台/BGA光学检查仪、德国REAL 3D锡膏厚度测试、UNICOMP X-RAY、炉温测试仪及专用非标自动化设备。
查看详情
1017-01

金立手机使用6年锡膏厚度测试仪性能依然卓越-【安悦科技】 金立集团2002年9月成立于深圳，现有深圳金立科技、东莞金众等11家全资下属企业，是国家高新技术企业。十五年发展，金立在东莞松山湖畔建有占地面积300多亩、建筑面积30多万平方米、投资23亿元的金立工业园，手机年产能1亿台，...
查看详情
0317-01

安悦科技：SMT印刷锡膏焊接质量的主要影响因素 锡膏测厚仪，锡膏厚度测试仪
查看详情
1016-11

BGA返修台0201元件完美解决方案 返修台返修0201元件完美解决方案在现代电子行业中，对于微小SMT元件0201，01005元件的返修（0.4mmX0.2mm)，由于需要非常精密，目前的返修主要以有经验的操作员，使用视频放大镜（或3D的，例如我们的TD350)，加上微型电烙贴，微...
查看详情
0516-07

【安悦电子】PCB板设计常见问题，锡膏测厚仪又有什么作用？ PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失...
查看详情
0516-07

安悦电子为你分析锡膏检测的必要性 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工...
查看详情
2016-06

【安悦科技】封装技术的行业应用前景 半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导...