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    2520-02

    3DAOI,您不知道的那些事 众所周知,随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,客户端的品质要求也在不断的提...

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    0419-05

    精密吸嘴清洗机在电子贴装的全应用 在SMT电子厂贴片机自动贴片生产制程中,贴片机吸嘴的工艺和完好性会对贴片机的性能起到重要影响;贴片机吸嘴作为贴片机的重要部件之一,我们有必要对它做好日常的维护与保养,为确保贴片机的吸嘴在工作前是完好的,我们平时使用...

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    2120-08

    安悦科技半导体钢网检查机成功问世 今天2020年1月18日,是个可喜可贺的好日子,安悦科技的半导体钢网检查机成功问世,经历了5年的艰苦奋斗、摸爬滚打,研发攻城狮们数不清的通宵加班,演算了各种软件算法,各部门兄弟姐妹们的协力合作,辛苦大家了。 我公司的半...

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    2320-08

    半导体钢网检查机的作用和重要性 安悦科技的半导体钢网检查机,最小检测尺寸已达到行业内顶尖水平,为30*30um

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    2620-03

    安悦电子告诉你哪款全自动分板机最适合你 全自动分板机越来越走进工业生产中,特别是电子行业,相信有很多朋友在购买全自动分板机时没有头绪下面我就来总结几款功能比较好的全自动分板机希望可以给大家提供一些帮助。 LED筒灯板全自动分板机:此款机型系某大型照明企业...

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    2020-08

    钢网检查机的重要性和作用 据权威机构统计,有接近70%的SMT不良现象与印刷工艺相关;对于印刷环节,目前大部分客户在使用全自动印刷机和SPI设备进行质量监测,但对于钢网检测环节,目前的管控手段简单,绝大部分仅限于测量张力,对钢网孔壁的粗糙度、钢网...

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    2520-02

    3D X RAY与2D X RAY的区别 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性,很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之...

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    2520-02

    【安悦科技】分析3DAOI自动光学检测仪 AOI自动光学检测仪,在SMT表面贴装行业,分为2D和3D AOI。 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运...

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    3020-03

    【安悦科技】教你如何选用合适的分板机 PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的,广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求,在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的,对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要...

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    2520-02

    3D AOI 哪家好 安悦电子科技十年专注3D AOI、锡膏厚度测试仪、锡膏测厚仪、高速点胶机、银浆测厚仪等产品,为客户提供一站式解决方案,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816

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    2520-02

    【安悦电子】SPI设备和AOI设备区别在哪里? SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面安悦电子为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方: 1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元...

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    2720-02

    如何管理好锡膏的冷藏存储回温搅拌?杜绝报废! 现阶段绝大部分SMT工厂,锡膏冷藏是用冰箱或冰柜,锡膏回温用简易的回温机,锡膏搅拌用搅拌机,每个步骤都需要人员操作参与和记录每瓶锡膏的动作状态时间,管理和稽查每瓶锡膏的使用是件琐碎无比的事,控制不好往往造成锡膏的报...

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    2520-02

    2D和3D AOI的区别和同时检测的意义 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 ...

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    2620-03

    在线3D SPI检测原理 SPI(SolderPaste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积, XY偏移,形状,桥接等。那SPI检测原理是什么呢?又是如何快速准确的检测极微小的焊膏呢?安悦科技来为您一一解答...

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    3117-03

    3D AOI帮助比亚迪检测虚焊翘脚难点 在焊接工艺中,虚焊是常见的一种线路故障, 是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态,一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触...

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    2617-05

    安悦科技诚携手MIRTEC 3DAOI参加第一届中国手机制造自动化展 在热情的初夏,2017第一届中国手机制造自动化展于2017年5月24-25日在东莞厚街现代国际展览中心举办,该展会是全球范围内唯一以手机制造为主题的展会,立足中国手机制造庞大的规模,引领手机制造自动化转型,跟随中国制造2025的...

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    2517-07

    安悦科技与技研新阳集团风雨同舟合作12载 在火热的7月,安悦科技的小伙伴怀着感恩的心情来又来到了东莞桥头技研新阳集团,随着技研新阳产业的不断升级和提升,对品质要求越来越紧密,目前在PCB自动分板机领域无法满足现有工艺,安悦科技提供的全自动曲线分板机在去年使...

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    2917-06

    安悦科技参加美陆(MIRTE)3D AOI中国区培训 在和风丽日的6月,韩国美陆董事长朴总意气风华来动中国深圳,在美丽的南国科技之城,带来韩国最新3D AOI技术,1800像素的侧面相机检测0201元件的浮高、IC引脚的翘曲、元件的虚焊/假焊等最新AOI领先技术。 ...

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    0516-07

    【安悦电子】3DSPI锡膏测厚仪分析无铅制造缺陷 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用,为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题,根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先,...

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    2316-09

    安悦科技强势携手美陆科技株式会社 安悦科技携手韩国美陆科技强势参加华南NEPCON展 在金秋8月,收货的季节,东莞市安悦电子科技有限公司通力合作,强势携手韩国美陆科技株式会社参加华南NEPCON电子展会。 2016年展会展出面积达45,000㎡,吸引了44,982名各类...

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BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描 【更多详情】