- [常见问答]【安悦电子】SPI锡膏测厚仪的市场前景如何？2016年07月05日 09:51
- SPI 锡膏测厚仪英文全称Solder Paste Inspection System，实际上对锡膏进行3D检测就是三次元测量的一种。三次元测量系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形坐标测定仪，而接着于1974年英国Roll.Royce公司推出全方位接触式之探针，而逐渐发展成为数位式三次元坐标测量机，结合数控床台及其他测量方式(如光学)，以至今日三次元测量系统。 非接触式三元测量仪是利用LED或雷射光源，经聚光透镜直射待测工件， 反射之光线经由感测器可以侦
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- [安悦新闻]【安悦电子】3DSPI锡膏测厚仪分析无铅制造缺陷2016年07月05日 09:48
- 锡膏印刷在无铅制造质量中发挥着关键作用，为印刷过程SMT组装流程的后续环节部分提供了关键的基础。为使制造商能够处理回流焊后焊点的相关问题，根据锡膏沉积特定的根本原因,对无铅对生产线最终质量的影响是至关重要的。首先，可以通过结构化实现的三维锡膏印刷检测(3D SPI锡膏测厚仪)识别这些根本原因，并且利用3D SPI锡膏检测仪更好的实现过程控制以及识别变化。此外，在电路板组装后认真的检查SPI数据可以找到问题的根本原因，这种智能可以输入到检测指标中，通过为错误和变化确定更有效的工
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- [行业资讯]【安悦电子】PCB板设计常见问题，锡膏测厚仪又有什么作用？2016年07月05日 08:37
- PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。 1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。因为
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- [安悦新闻]【安悦电子】引进SPI锡膏测厚仪减少返修率2016年07月05日 08:30
- 做间距和球径小的BGA是否一定要使用在线的SPI锡膏厚度测试仪 才能控制好品质呢？ 1.十分必要,SPI锡膏测试仪是对印刷品质做更好的监控!! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用在线SPI锡膏检测仪，如果很小的但单就用人工目检好了。 2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，最主要的是尽可能避免批量问题！ 3.之前在诺基亚做过SM
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- [安悦新闻]锡膏检测仪的必要性—【安悦科技】2016年06月20日 19:53
- 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。 多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的
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