- [常见问答]3DAOI，您不知道的那些事2020年02月25日 09:18
- 众所周知，随着电子信息行业不断发展，PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展；单位PCB上元器件组装密度越来越高，线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级，复合层数越来越多，客户端的品质要求也在不断的提高；chip类元件已经达到03015的大小，对检测的精度要求越来越高。传统的人工目测检测产品的速度和质量已经满足不了工业化的要求，在这样的一个环境下，便相继出现了各式各样的机器检测设备，像ICT(In Circuit Test), FT(Function Test
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