- [行业资讯]BGA返修台0201元件完美解决方案2016年11月10日 12:21
- 返修台返修0201元件完美解决方案 在现代电子行业中，对于微小SMT元件0201，01005元件的返修（0.4mmX0.2mm)，由于需要非常精密，目前的返修主要以有经验的操作员，使用视频放大镜（或3D的，例如我们的TD350)，加上微型电烙贴，微型热风枪。很多公司例如JBC，OK推出针对这种零件的电热夹。总之需要操作员有高超的返修水平，不是一般人可以胜任的，而且返修稳定性大大折扣。 针对这一情况，安悦科技应广大客户要求，改善工艺，大大提高精度，隆重退出RX-750返修台
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- [安悦新闻]安悦科技强势携手美陆科技株式会社2016年09月23日 10:43
- 安悦科技携手韩国美陆科技强势参加华南NEPCON展 在金秋8月，收货的季节，东莞市安悦电子科技有限公司通力合作，强势携手韩国美陆科技株式会社参加华南NEPCON电子展会。 2016年展会展出面积达45,000㎡，吸引了44,982名各类电子制造企业的专业买家、技术骨干和研发工程师。行业覆盖EMS/OEM/ODM，消费电子，汽车电子，计算机，通信电子和医疗电子等。配合高质量的参展服务，展商与买家面对面的交流体验和沟通效果将获得进一步提升。还有电路板行业在智慧生产、绿色
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- [安悦新闻]锡膏检测仪的必要性—【安悦科技】2016年06月20日 19:53
- 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。 多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的
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- [行业资讯]【安悦科技】封装技术的行业应用前景2016年06月20日 10:05
- 半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。 事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术 对于半导体的未来发展而言至关重要。 以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须
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