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BGA虚焊、枕头效应（HOP）、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷，一直是SMT焊接缺陷的痛点，用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷，都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后，通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果，能看到锡球裂痕等细微缺陷（通常2um左右大小），CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了，若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm，该PCB在不允许切板的情况下，虽然做轴向CT扫描 【更多详情】
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