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中国兵器SMT检测设备合作案例

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中国兵器工业集团公司是在原中国兵器工业总公司的基础上改组设立的。集团公司不仅是我国陆军武器装备的主要研制、生产基地, 同时也为海军、空军、二炮等诸兵种以及武警、公安提供各种武器弹药和装备,是我国国防现代化建设的战略性基础产业。 中国兵器工业集团公司214研究所苏州研发中心是兵器集团直属的微电子技术专业研究所,始建于1979年,长期从事国防工业中半导体集成电路、厚膜混合集成电路和电子模块的研制工作。研究所整体迁址到苏州 科技城后,将在承担国防科研任务的同时凭借先进的军民品通用高

[2016-07-06] [查看详情]
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BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描 【更多详情】