东莞市安悦电子科技有限公司
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0823-03
德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷 BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学...
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2722-03
美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI 谈起AOI技术的应用,大家一定都不陌生,代替人工、提升效率等等,但我们要来讲讲这3年市场兴起的3D AOI! 美陆3D AOI加载了8个摩尔条纹光,它能精确的检测被测物的高度测量值,精度达+/-3um,用于检测元件虚焊和引脚翘起缺陷...
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2921-06
3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形 BGA虚焊是SMT行业最让人抓狂的品质问题之一,3D X-RAY检测BGA虚焊,让虚焊现出原形。
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0421-07
X-RAY检测BGA焊接不良-虚焊、枕头效应、锡裂、短路等 BGA在电子产品中应用非常普遍,与QFP、QFN、PLCC封装器件相比,BGA元件具有引脚数目多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能和散热性能好等优点。 BGA缺点也十分明显:BGA在焊接完成之后,由于其焊点全部在器件本体...
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2421-01
3D X-RAY CT断层扫描是什么? CT是Computed Tomography(通过计算机分析运算的X线断层摄影术,简称为断层扫描)的英文缩写。 在讲CT基本原理之前,我们先要了解X射线图像是如何产生的。 1.X 射线穿过物体的时候,部分X 射线被吸收 2.X射线被吸收后,穿过物体的...
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1621-05
用YXLON 3D X-RAY对MLCC(多层陶瓷电容)做无损透视失效检测,效果显著 MLCC全称为多层陶瓷电容器,在产品正常使用情况下,MLCC 失效的根本原因是外部或内部存在如开裂、孔洞、分层等各种微观缺陷。这些缺陷直接影响到MLCC产品的电性能、可靠性,给产品质量带来严重的隐患。 MLCC的特点是能够承受较...
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2520-02
3D AOI有哪些品牌MIRTEC 过去一两年中国电子制造业正在转型升级向智能化发展,过去几年市场快速发展,对检测技术提出了更高的要求。对AOI检测也提出了更多的要求,直通率、在线检测、3D AOI检测、维修站、远程控制等,韩国Mirtec美陆 3D AOI、在线高速...
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2520-02
3DAOI,您不知道的那些事 众所周知,随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展;单位PCB上元器件组装密度越来越高,线宽、间距、焊盘越来越细小、已到微米级,复合层数越来越多,客户端的品质要求也在不断的提...
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2320-08
半导体钢网检查机的作用和重要性 安悦科技的半导体钢网检查机,最小检测尺寸已达到行业内顶尖水平,为30*30um
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2020-08
钢网检查机的重要性和作用 据权威机构统计,有接近70%的SMT不良现象与印刷工艺相关;对于印刷环节,目前大部分客户在使用全自动印刷机和SPI设备进行质量监测,但对于钢网检测环节,目前的管控手段简单,绝大部分仅限于测量张力,对钢网孔壁的粗糙度、钢网...
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2520-02
3D X RAY与2D X RAY的区别 传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性,很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之...
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2520-02
3D AOI 哪家好 安悦电子科技十年专注3D AOI、锡膏厚度测试仪、锡膏测厚仪、高速点胶机、银浆测厚仪等产品,为客户提供一站式解决方案,诚信为本,诚实经营,全国定制热线:400-9024-816
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2520-02
【安悦电子】SPI设备和AOI设备区别在哪里? SPI设备和AOI设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面安悦电子为你讲解SPI和AOI的区别在哪些地方: 1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元...
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2720-02
如何管理好锡膏的冷藏存储回温搅拌?杜绝报废! 现阶段绝大部分SMT工厂,锡膏冷藏是用冰箱或冰柜,锡膏回温用简易的回温机,锡膏搅拌用搅拌机,每个步骤都需要人员操作参与和记录每瓶锡膏的动作状态时间,管理和稽查每瓶锡膏的使用是件琐碎无比的事,控制不好往往造成锡膏的报...
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2520-02
2D和3D AOI的区别和同时检测的意义 在SMT生产线中,同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在,我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比,矢量算 法,逻辑运算,灰阶等算法来测试元件的外观不良,测试元件的XY轴及 ...
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2620-03
在线3D SPI检测原理 SPI(SolderPaste Inspection)是指锡膏检测系统,主要的功能就是以检测锡膏印刷的品质,包括高度,面积,体积, XY偏移,形状,桥接等。那SPI检测原理是什么呢?又是如何快速准确的检测极微小的焊膏呢?安悦科技来为您一一解答...
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0120-04
SMT锡膏厚度标准 安悦科技14年专注3D XRAY、德国依科视朗YXLON X-RAY、3D AOI、2D AOI、SPI、在线分板机、钢网检查机、锡膏冷藏回温搅拌机、ERSA BGA返修台、ERSASCOPE、X RAY点料机、钢网清洗机、吸嘴清洗机、炉温测试仪等SMT检测设备,免费咨询...
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1919-09
如何正确选择X RAY 点料机,厂家不说的秘密 正确选择X RAY点料机的5大要点,避免掉坑 1、X RAY点料机顾名思义是通过X光管快速扫描被点料元件,软件精准计数。所以X光管尤为重要,X RAY点料机厂家是否具有自主研发生产X光管就很关键,以及X光管后续技术升级及维护是评估的...
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2517-08
锡膏厚度检测仪口碑好 锡膏厚度检测仪市场统称锡膏厚度测试仪,目前分为在线和离线两种,在线统一称呼为SPI(Solder Paste Inspection),国内品牌在市场现在占主要应用,国外品牌主打高端市场,在手机、安防等应用较多,其中以韩国品牌居多,例如韩...
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2417-08
锡膏测厚仪哪个牌子好 在国内市场,锡膏测厚仪目前已经是非常成熟产品,并且分为在线和离线两种,在线的又主要有国内品牌和国外品牌之分,国内的主要有振华兴等品牌,国外主要是韩国品牌居多,例如韩国美陆(MIRTEC),离线的锡膏测厚仪分为全自动和半...
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德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术,不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷
BGA虚焊、枕头效应(HOP)、锡球裂痕、冷焊等各种缺陷,一直是SMT焊接缺陷的痛点,用传统2D X-RAY都很难看到以上缺陷,都需要用更高端先进的3D CT扫描技术来将以上缺陷看清楚。 3D CT扫描技术是将物体内部缺陷和3D尺寸通过光学放大后,通过电脑软件获得物体CT信息。CT结果要有好的效果,能看到锡球裂痕等细微缺陷(通常2um左右大小),CT最小放大倍数必须大于7倍。 但问题来了,若贴有BGA的PCB尺寸大于100mm,该PCB在不允许切板的情况下,虽然做轴向CT扫描 【更多详情】
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