- [行业资讯]安悦电子为你分析锡膏检测的必要性2016年07月05日 08:33
- 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。 多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的
- 阅读（120）
相关搜索
热点聚焦
德国Comet YXLON依科视朗X-RAY全新CT扫描技术，不切板就可测到BGA锡球裂痕.虚焊.枕头效应等各种缺陷
- BGA虚焊、枕头效应（HOP...
美陆3D-AOI才是真正全面的3D AOI
- 谈起AOI技术的应用，大家...
3D X-RAY检测BGA虚焊，让虚焊现出原形
- BGA虚焊是SMT行业最让人...
