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[行业资讯]【安悦科技】教你如何选用合适的分板机2020年03月30日 10:24: PCBA(印制板组件)是指已经完成元器件组装的，广泛应用于航空、、计算机、仪器等各个领域。因制造及物流等因素的要求，在PCBA板卡边缘需预留工艺边以实现周转目的，对于产品来说此工艺边是不需要的。因此在元器件组装完成后需要将PCBA板工艺边去除掉。去除PCBA板工艺边的方法大致可以分为三大类：V-cut分板机、铣割分板机和手动去工艺边。如单纯以品质观点来看，铣割分板机(又称铣刀式分板机，曲线分板机)效果最好，克服了V-cut分板机只能直线分割的局限性，主要利用铣刀高速运转将多; 阅读（204）标签：行业资讯

[行业资讯]【安悦科技】分析3DAOI自动光学检测仪2020年02月25日 10:02: AOI自动光学检测仪，在SMT表面贴装行业，分为2D和3D AOI。在SMT生产线中，同时使用 2D和3D AOI检测的意义何在，我们这里给你一一道来。 2D AOI是使用TOP主相机对PCB板的表面进行整体的拍照并通过影像对比，矢量算法，逻辑运算，灰阶等算法来测试元件的外观不良，测试元件的XY轴及表面发生的变化，如元件本体偏移，短路，反向，立碑，错件，缺件等不良，但对于元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，BGA压件等不良的检出率不能达到100%的要求，所以在2D编程时如考虑以上问题点时，不仅程序的误判率会提升，而且也达不到全检不良的要求。 3D AOI是在2D的基础上增加元件Z轴的检测效果，使用3D More发射器对元件的本体及四周进行高度计算，这样可以精确的计算测试元件的高度变化，从而测试出元件Z轴发生的不良，如IC引脚翘脚，CHIP元件虚焊，爬锡高度不够，BGA压件等不良，所以在编辑3D程序时需考虑元件本体高度变化的异常，这样可以有效的预防产品因高度不良。; 阅读（235）标签：行业资讯

[行业资讯]【安悦电子】PCB板设计常见问题，锡膏测厚仪又有什么作用？2016年07月05日 08:37: PCB板设计常见问题在实际的工作中，经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号，是因为这并不是真正的粗心造成的，而是对生产工艺的不熟悉而导致的；也有的是手板问题：如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊，温度没有检测不一致等等。为了避免出现同样的错误，或为了更好的完成试产。我对一些常见的问题做一些总结及建议，希望能对大家有所帮助。 1、元器件焊盘、孔径及间距等与PCB上尺寸不符。因为; 阅读（124）标签：行业资讯

[行业资讯]安悦电子为你分析锡膏检测的必要性2016年07月05日 08:33: 当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺之间清晰的关系时，3D焊膏检查在测试策略中将扮演越来越重要的角色。多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊膏检查仪（SPI）所带来的效益存在疑问。尽管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入（NPI）阶段或产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图的; 阅读（120）标签：行业资讯

[行业资讯]【安悦科技】封装技术的行业应用前景2016年06月20日 10:05: 半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。事实上，研发全新且富有创意的方法来封装我们的尖端技术对于半导体的未来发展而言至关重要。以医疗保健电子产品为例，无论是针对患者护理而设计的专业组件还是可穿戴式的个人健身设备，这些突破性电子产品中所包含的电路元件必须; 阅读（65）标签：行业资讯

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