在蓬勃发展的手机应用科技领域，各种黑科技发展层出不穷，以苹果引导的指纹识别技术更是在安全手机方面发挥着更大的作用。但你知道指纹识别的生产技术有多难吗?今天，安悦科技就带您领略一下头发丝大小的截面上点胶封装固化指纹识别模组。

先认识一下指纹识别模组内部结构

现阶段指纹识别分为正面接触、背面接触、正面滑动、背面滑动四种解决方案，其中以iPhone 7的正面接触为例，在轻触开关、ID传感器、驱动环、蓝宝石镜面等环节都需要点胶工艺的参与。

常见点胶工序首先是在芯片四周点Under Fill胶，提高芯片可靠性，而常用胶水型号有Henkel UF8830、3808、3806等产品；然后再在FPC上贴片IC点Under Fill胶或UV胶，起包封补强作用，常用胶水型号如3808等。最后是FPC上的金手指点导电胶程序。

而第二步则是要将拼板整板点胶完之后再镭射切割成小板，然后再镭射切割成小板贴装到FPC上测试之后再点胶。

再接下来则是底部填充点胶，而这其中又分为单边点胶、L形点胶、U型点胶三种方式。其中的工艺要求是芯片四边均进行胶水填充、侧面单边溢胶距离＜0.4mm、芯片高度0.85mm,上表面无胶水污染等要求。

而这其中解决方案有全自动上下料点胶系统SD960、CCD轮廓飞拍识别与定位校正、激光传感器高度测定等方法。

摄像头模组主要包括以下几部分：FPC、SENSOR、LENS、VCM等，其内部结构复杂精密，多处元件都需要通过点胶组装，其中VCM的组装更为困难。目前市面上摄像头模组自动点胶主要存在以下几个点胶工艺难点为：元器件太小，传统点胶设备无法满足要求；对视觉系统识别和定位能力要求高；针筒等接触式点胶效率和良率都很低，SP-77系列高速精密点胶机具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设 计精简，适用于不同的指纹识别模组。配备简单的友好型操 作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、 红胶、电路 板组装、医疗用品等产品的高速精密点胶应用而设计，轨道可调节宽度， 单双轨可选，应用更广的产品。

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