现阶段摄像头模组点胶的封装有CSP和COB两种形式，摄像头模组中需点胶的工序有8-11个，包含有UV胶、热固化胶、快干胶等关键。好比在CSP中有罗纹胶和黑胶，COB中除开CSP中的两种点胶请求外，另有ACF胶、UV胶等点胶关键。

在摄像头模组封装进程当中，点胶的工艺请求有底座和滤光片四角处点胶和胶水不得飞溅到滤光片及底座下等请求。

优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国际很多公司研究表明，影响胶点质量的因素，不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有严密关联。

点胶机的义务参数对胶点质量有很大的影响。有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，二是相关参数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间t的设定。

SP-77高精密点胶机具有明显的高性价比优势，可靠耐用，设 计精简，适用于多规格的点胶密封、涂层涂覆、定点灌封、高密度非接触喷射及填充等作业。应用行业遍布SMT 、EMS、家电、太阳能、汽车电子、医疗器械等。配备简单的友好型操 作软件，确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、 红胶、电路 板组装、医疗用品等产品的点胶应用而设计，轨道可调节宽度， 单双轨可选，应用更广的产品。

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