在电子行业发展的最前沿，安悦电子科技有限公司专注SMT行业十多年。专为SMT客户提供各种解决方案，得到行业人事的充分认可。在SMT行业3D SPI锡膏厚度测试仪认可度极为突出，扮演这越来越重要的角色。

多年来，许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级，但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果，而另外一些用户则认 为SPI，特别是3D SPI，仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用，而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的。对他们而言，SPI所提供的信息既不会带来相关产品的 任何质量提升，也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不 足挂起钩来。

目前焊膏印刷工艺与其他SMT工艺相比，因为存在着更多的变数，有些是人为无法去控制的。焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研 究结果，印刷工艺有着大于60%的可变性。之所以存在这 么大的可变性，是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数，一般认为这些参数变量的总和接近40个，包括(而 不是仅仅局限于)焊膏的种类、配方、环境条件、模板的 类型、模板厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、 刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。
但有趣的现象是，研究显示，对于一个阵列型封 装来说，焊膏体积的重要性不如全部阵列焊盘的一致性， 即只要所有焊盘上有同等量的焊膏，都将被接受。可如果 某些焊盘上的焊膏少于阵列中其它的焊盘，则可能导致不 良焊点的出现。

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