spi锡膏测厚仪(Solder Paste Inspection)是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“SPI锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。2D spi锡膏测厚仪和3D spi锡膏厚度测试仪区别。

1，2D SPI锡膏测厚仪只能量测锡膏上的某一点的高度，3D SPI锡膏测厚仪能够量测整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏面积和体积

2，2D SPI锡膏厚度测试仪手动对焦，人为误差大。3D SPI测厚仪电脑自动对焦，量测的厚度数据更加精准。

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标(锡膏)上， 因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差。

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