高精度3D传感技术解决方案制造商mirtec宣布推出搭载传感器的新型 3D自动光学检测(AOI)系统。这款双通道系统有效扩展了3D AOI平台，实现最大灵活性，可满足不同的印刷电路板(PCB)宽度需求。

3D平台的一独特设计提供高容量组件检测能力，可便捷地同时在不同通道上检测不同组件和电路板尺寸，甚至还可以从双信道模式切换至单信道模式以检测大型电路板。
提供选择两个相同或两个不同专有传感器的灵活性，两个传感器可精确识别并抑制发光组件和反光焊点引起的多次反射。该新型超高分辨率传感器选项提供高于标准的分辨率和检测性能，非常适合于需要更高程度的精度和检测可靠性的0201度量和微电子应用。两种传感器选项的独特结构可同时捕获和并行传输多张图像，同时非常先进的3D融合算法将这些图像合并在一起，以生产速度提供显微图像质量。

同时，该公司也宣布将推出双面AOI系统，该系统为所有应用提供快速、灵活、高性能检测，是回流焊前检测和选择性焊剂检测的理想之选。照度更高的顶层及底层高分辨率选通检测模块(SIM)提供单一的检测和缺陷复检流程平台，可缩短生产线，推动生产力提高约50%。