做间距和球径小的BGA是否一定要使用在线的SPI锡膏厚度测试仪 才能控制好品质呢？

1.十分必要,SPI锡膏测试仪是对印刷品质做更好的监控!! BGA球直径过小间距过密，人为目检比较慢，漏印，连锡，少锡，拉尖，不容易看出，订单很大可以采用在线SPI锡膏检测仪，如果很小的但单就用人工目检好了。

2.有BGA建议还是上在线的，有些客户要求BGA不能返修，出了问题损失就大了，即便可以返修的X-RAY检出后的翻修工程也是够大的，最主要的是尽可能避免批量问题！

3.之前在诺基亚做过SMDSPI只能降低报废率并且也有讲究的 以前老式的SPI锡膏测厚仪采用马达有震荡和激光扫描 误差大激光是红光 所以以前的电路板一般都是绿蓝黑棕几种颜色你量大的话在线的比较合算量少的话用桌面型的。

4.从品质及成本上考虑，最好使用在线SPI锡膏检测仪，可以及时检测出BGA锡球诸如漏印，少锡，锡尖，连锡等不良，避免后续不良的出现及维修。

QFN焊接经常都会出现此等现象、首先我们要考虑几个因素会造成虚焊。

一、锡膏（使用周期是否过了、锡膏颗粒是几号粉、换个型号有无好转。）

二、印刷（钢网开刻开孔按照什么比例开孔、印刷后锡膏厚度多少、锡膏锡量怎么样。）

三、贴片有无偏移、贴片高度是否合理。

四、物料本身包装方式是怎样、是否受潮、或者放置时间过长、使用前有无烘烤。

五、PCB PAD镀层怎么样、手动加锡效果怎么样。

六、焊接参数。。

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