SPI 锡膏测厚仪英文全称Solder Paste Inspection System，实际上对锡膏进行3D检测就是三次元测量的一种。三次元测量系于1968年由日本三丰公司推出二次元游标读取方式之A1形坐标测定仪，而接着于1974年英国Roll.Royce公司推出全方位接触式之探针，而逐渐发展成为数位式三次元坐标测量机，结合数控床台及其他测量方式(如光学)，以至今日三次元测量系统。

非接触式三元测量仪是利用LED或雷射光源，经聚光透镜直射待测工件， 反射之光线经由感测器可以侦测得到位置坐标值。

SPI锡膏测厚仪 (Solder Paste Inspection System), 就是非接触式三次元测量原理的一种应用，Koh Young, Cyber Optics, 是应用LED条纹光，TRI，GSI, 是应用雷射光，应用三次元测量原理来对锡膏进行检测。具体的检测原理会在下面的章节中做详细地介绍。

锡膏印刷的目的是把适量的锡膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，以保证SMT片式元器件与PCB相对应的焊盘只见达到良好的电气连接。

可从锡膏印刷来分析锡膏检测的重要性:

正常的锡膏印刷如上图左侧所示，网板下面没有任何杂物，且下面的绿油漆很平，如果锡膏印刷机本身没有问题，那么这时候所印刷出来的锡膏高度就会与网板的厚度很接近，如果网板与PCB 之间有杂物，或者是焊盘周围的绿油漆高低不平，如上图右侧所示，那么这时候所印刷出来的锡膏高度就会与网板的厚度存在较大的差异。

而实际上SMT生产线上的PCB板是不会出现上面左图中的理想状况，所以实际上印刷出来的锡膏都与理想状况的印刷值有一定的偏差，问题在于偏差是多少。

AOI檢測即自動光學檢測,在現代高效率電子生產過程中已經被大量的使用.它可提高ICT或FT的通過率,降低目檢和ICT人工成本,避免使用ICT成為產能瓶頸,甚至取消ICT.縮短新產品產能提升週期以及通過SPC改善成品率等等.

对品质要求很高的OEM企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了”逆向工程”这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个”逆向工程”把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候最终导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。

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