SMT为什么要用SPI锡膏测厚仪，安悦电子据引用统计数据显示，smt供应中74%的不良来自锡膏印刷。所以说锡膏厚度直接影响smt质量，它也是smt中的重中之重。这里简要说一下smt流程：印刷-spi检测-部件贴装-回流焊(上锡)-外观检查-电器检查-状态确认-部件修理-再检查.首先印刷是第一步，spi检查出来的不良品只需重新印刷。

要是没有这一细节，回流焊接后再修理会产生很多额外的维修成本和生产成本损耗，越早发现，节省的费用越多。确保锡膏厚度合适，后面的工作才能得已顺利进行。全自动3d锡膏厚度测试仪能通过自动xy平台的移动z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3d数据，也可用来测量整个焊盘锡膏的平均厚度，使锡膏印刷过程良好受控。确保产品的直通率。

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