锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏(红胶)厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。

锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。

锡膏厚度测试仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测。因此在SMT行业里，锡膏测厚仪是一台必不可少的检测设备。

锡膏测厚仪也有2D、3D之分，它是基于四光源光度立体视觉的三维测量技术，全方位进行物体三维数据的测量，完全消除了传统的结构光与激光测量技术的阴影干扰，实现最真实原始的锡膏高度;采用先进的远心镜头与Z轴自动姿态调整，完全解决了PCB板的翘曲变化与各种不定因素的影响问题;无需调节光源参数，被免了传统的结构光与激光的对不同着色的板需调节光源的缺点，消除人为操作因素的干扰，大大地提高了精度与稳定性，操作起来方便简单。

3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别在于：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。另外，SMT2D锡膏测厚仪是手动对焦，认为误差大。SMT3D锡膏测厚仪是电脑自动对焦，测量的厚度数据更加精准。非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量的锡膏上，因为待测量目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标与基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测量目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

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