当用户开始从元器件级上认识到焊膏沉积质量和焊接工艺 之间清晰的关系时,3D锡膏检测在测试策略中将扮演越来越重 要的角色。
多年来,许多工艺工程师和质量管理者一直对焊 膏检查仪(SPI)所带来的效益存在疑问。尽 管在SMT的工艺流程中往往伴随着很高的缺陷 等级,但很多SMT生产线都不曾真正执行过SPI检测。一 些用户质疑其成本效益的分析结果,而另外一些用户则认 为SPI,特别是3D SPI,仅仅在新产品导入(NPI)阶段或 产品试制期有用,而对于已经成熟的产品工艺是无利可图 的。对他们而言,SPI所提供的信息既不会带来相关产品的 任何质量提升,也不会把这种提升的需求和SPI设备配置不 足挂起钩来。
![3D锡膏检测 3D锡膏检测](/Mobile/uploadfiles/pictures/news/20160706145916_7781.jpg_280.jpg)
焊膏印刷工艺
与其他SMT工艺相比,因为存在着更多的变数,焊膏 印刷工艺有着潜在的不稳定性。根据众多公司和大学的研 究结果,印刷工艺有着大于60%的可变性。之所以存在这 么大的可变性,是因为印刷工艺中包含大量不确定的工艺 参数,一般认为这些参数变量的总和接近40个,包括(而 不是仅仅局限于)焊膏的种类、配方、环境条件、模板的 类型、模板厚度、开孔的宽厚比和面积比、印刷机类型、 刮刀、印刷头技术、印刷速度等等。
典型的印刷机性能量化参数有:转移效率(TE)百分 率和焊膏沉积的标准差,100%意味着PCB上的焊膏轮廓 正好与开孔的计算体积相匹配。有意思的是,一个典型的 SMT板的转移效率可以在20~130%之间变化。
尽管矩形开孔的转移效率通常要好于正方形和圆形的 开孔,但印刷时它在水平或垂直方向上仍然会存在体积差 异。垂直的开孔在有稍大一点的孔容时印刷效果较好,而 印刷效果最差的情况出现在直径小于0.012英寸的圆形或正方形的开孔上。要注意的是,转移效率降低时标准差也将增加,同时转移效率的降低也会导致体积重复性的减低。
另一个有趣的现象是,研究显示,对于一个阵列型封 装来说,焊膏体积的重要性不如全部阵列焊盘的一致性, 即只要所有焊盘上有同等量的焊膏,都将被接受。可如果 某些焊盘上的焊膏少于阵列中其它的焊盘,则可能导致不 良焊点的出现。
安悦电子十年来专注提供SMT检测设备与品控解决方案,掌握多家世界一流品牌中国区总代理权,数十家世界500强企业指定服务商!保障一流品质产品。并且公司拥有完善的售后服务体系,为每一位客户提供全方位保障,服务热线:0769-26980991。