传统的2D X RAY无法检测通孔透锡不良、BGA虚焊空焊、双面贴装基板、POP焊接等缺陷,3D X RAY CT分层检测技术可检测出锡量不足的焊点。CT水平分层测试的有效突显出其强大功能和不可替代性，很多用户在使用3D X RAY检查系统(AXI)之后发现产品可靠性、精确度有了显著提高。 3D X RAY可检测以下缺陷：

1、双面PCBA、FLIP CHIP焊点

2、BGA虚焊、空焊、枕窝

3、QFN/LGA焊接缺陷

4、THT/THR接插件通孔透锡不良

5、IGBT双层焊锡空洞

6、POP堆叠封装芯片

日本I-BIT在线3D X RAY自动检测CT断层扫描 型号：ILX-1100/2000

X射线立体方式能将被测物的正面、反面的图像分开显示的划时代检测技术。

特点：

①运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部分的检查

②可以不受双面贴装基板反面的影响进行检查

③运用X射线立体方式可使用3D的CT断层扫描检查

④检查PCB尺寸50*50~460*510mm

⑤安全设计，小型，可省空间进行在线检查

自动检测应用于：

BGA/CSP/POP/QFP/LCC等元件的管脚的弯曲、虚焊、桥连、翘起；焊锡：开路、短路、缺锡；BGA/CSP:短路、空洞、虚焊等缺陷

日本I-BIT离线3D X RAYCT断层扫描型号：FX-300tRX/400tRX

FX-300tRX/FX-400tRX快速查出2D XRAY无法检查出的缺陷

①2D/3D XRAY灵活切换

②FOS耐用型平板侦测器

③空间分解能2μm高解像度(FX-400tRX）

典型应用：

·双面贴装基板焊锡检测

·BGA虚焊空焊枕窝缺陷

·QFN/LGA焊接缺陷

·THT/THR通孔透锡不良

·IGBT双层焊锡的空洞

·POP等堆叠封装元件 ......

2D XRay的特点

适用于单面板检测, 适合抽检可检测

BGA, CSP, QFN的空洞,短路,缺失等

无法适用于双面贴装基板检测, BGA虚焊、空焊、枕窝缺陷,、POP封装元件

2D XRay倾斜角度拍摄

2D与3DXRay的差距

2D图像重叠 BGA正面图像 BGA反面图像

3D XRAY CT断层扫描的特点

①可将基板正反面分层，进行独立检测

②可将BGA锡球等焊点从上到下水平切割100层(任意设定层数)进行断层扫描检查，适用于BGA虚焊空焊枕窝缺陷, POP堆叠封装元件,双面贴装基板焊点和通孔焊锡不足等检测

③在线自动检测缺陷,与AOI/SPI搭配成完整检测线

3D X RAY CT断层扫描技术

日本I-BIT公司从2000年开始研发生产X RAY，特有3D X-RAY立体方式在AXI技术领域保持领先的专业技术。

I-BIT的CT层析摄影技术:

通过有序地移动X射线束的位置和平板检测器的观察点，可以得到一系列不同角度的图像，计算机通过数学运算将离轴拓扑图信息组合起来, 离轴成像的每一个集合都包含了PCB两面的元件信息,CT层析摄影合成技术算法可以快速生成PCB两面的焊点成像,成像可以描绘PCB任意一面的焊点、焊盘等等的成像切片。

3D X RAY CT断层扫描ILX-1100/2000
100%全检BGA空焊/虚焊HIP/枕头效应缺陷

3D XRay分层检查IGBT的焊接空洞

解决圆柱式pin-fin散热板的XRay的穿透重叠问题

3D X Ray分层检查IGBT

THT/THR通孔器件焊点使用3D X Ray检查

3D X Ray检查接插件通孔透锡

3D X RAYCT分层检测技术

3D XRAY CT分层检测技术可解决军用PCB组件焊接中因焊点焊锡不足导致临界缺陷的问题，大大降低质量故障的风险。