3D AOI检测技术关键因素是误报率、漏报率和生产力。与3D检测技术相比，2D检测的这些参数差距很大。因此，很多客户在评估3D AOI系统时，将其性能与现有的2D系统进行比较后，最终都会选择3D检测技术。

2D和3D技术还有另外一个关键的区别。2D技术只能发现缺陷。通常，使用2D技术的用户只关注发现缺陷，而没有注意到误报。然而，3D完全不同，3D技术是测量尺寸，而不仅仅是检测缺陷。

例如，用3D可以测量高度获得数据，并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷，在公差范围之内则是合格。所以，我们有不合格产品的测量数据，这是3D AOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据，其中包括产量信息和偏移量等等。通过这些测量数据，您可以优化和改进工艺，最终达到非常高的生产力。这是3D AOI的关键因素。

MIRTEC（美陆）MV-6 OMNI3DAOI独有配备了四个1000万像素侧面摄像机和一台自主研发的1500万像素的自顶向下摄像机，能很好精确的检测高度测量值，用于检测被抬升的组件和管脚缺陷，3DAOI同时还用于回流后的3D焊接圆角检查能力。3DAOI拥有八段彩色照明系统的OMNI-VISION 3D检测系统， CoaXPress相机技术和MIRTEC革命性的数字多频四边形莫尔3D系统。

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