smt贴件锡膏厚度测试的重要性
出现在20世纪70年代的表面贴装技术SMT，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。其中锡膏的厚度印刷是难点，对锡膏厚度测试就尤为重要了。
越来越小的元器件，对我们生产的工艺也将会越来越难，一次直通率的提升成了SMT工艺工程师的主要攻克目标好任务。一般来说SMT行业60%以上的不良都和锡膏印刷有关，锡膏印刷是SMT生产中的一道关键工序。解决了锡膏印刷的问题，就相当于解决了整个SMT工序中大半的工艺问题。
印刷是一个建立在流体力学下的制程,它可多次重复地保持,将定量的物料(锡膏或红胶)涂覆在PCB的表面，一般来讲,印刷制程是非常简单的,PCB的上面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式)，锡膏或红胶在刮刀的作用下流过钢网的表面，并将其上的切口填满，于是锡膏或红胶便贴在PCB的表面，最后，钢网与PCB分离，于是便留下由锡膏或红胶组成的图像在PCB上.
印刷参数与锡膏颗粒直径、钢网开口设计一样，对于锡膏印刷都起着非常重要的作用，它们是决定印刷效果的三个主要因素。在印刷过程中，上述三个因素都将转化为“摩擦力”，对印刷效果产生影响。而“摩擦力=锡膏粘度*接触面积”，当锡膏的粘度一定时，摩擦力的大小由接触面积决定。锡膏与网孔内壁接触形成向上的摩擦力，对印刷效果起反作用；锡膏与焊盘接触形成向下的摩擦力，对印刷效果有利。当向上的摩擦力大于向下的摩擦力时，印刷效果差，往往出现拉尖或少锡的现象。反之，当向上的摩擦力小于向下的摩擦力时，印刷效果较好（如图下所示）。
锡膏印刷过程中，锡膏的粘度并不是一成不变的。随着时间延长，钢网上的锡膏会由于吸收空气中水汽或助焊剂的挥发而造成锡膏粘度变化进而影响印刷效果。除了可以通过适时添加新锡膏改善外，还可以通过下述调整方式来改善锡膏粘度：
①锡膏粘度随温度降低而增大，随温度升高而减小。一般要求控制在25±2.5℃。
②锡膏粘度与其运动的角速度成反比。
③锡膏在钢网上印刷时的截面直径越大，粘度越大；但同时锡膏暴露在空气中时间过长会使其品质劣化，一般都采用10-15mm锡膏滚动直径。
④刮刀角度也可以影响到锡膏的粘度，角度越大，粘度越大，一般采用45°或60°两种。
⑤印刷速度越大，锡膏粘度越小。
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