安悦科技攻克相机模组芯片返修
在科技发展的今天，你可能很难想象一个相机模组的BGA有多小，现在来个实物图片来感受一下。
可能还不好感受，我们在拿一个对比图片来对比一下就一目了然了。
模组芯片大小为1.3×0.8mm，返修这样的芯片难度可想而知，然而要保证返修精度就难上加难了。
在2017年伊始，安悦科技协同德国SMT工业巨头库尔特集团ERSA 暗红外动态封闭型返修台ERSA IR550A在江西的红土地的江西联创电子上来了一次完美演绎，经过多次维修，完全满足客户的返修要求。
江西联创电子有限公司光学事业群成立于2009年9月，专门从事各类光学镜片、光学镜头、影像模组的研发、制造。潜心打造核心技术优势，其光学镜头的研发设计能力、精密光学模具制造能力、模造玻璃镜片成型能力、高清广角镜头生产制造能力均接近世界一流水平。重点研发制造各类高清成像镜头，在可穿戴影像产品-运动相机镜头领域居于世界领先水平：2014年全球运动相机出货量为780万台，而光学事业群该类镜头的出货量达到690万颗，成为全球最大的运动相机镜头供应商。
ERSA IR550返修系统不仅因使用了可变焦摄像技术来提供真正的回流焊工艺控制的便利，而且还可以使用获专利的IRS非接触式红外温度传感器，它在整个回流焊过程中实时测量元器件的温度，微处理器利用这些信息来驱动加热系统。这确保了每时每刻都能获得完美的曲线！
中波长暗红外技术可提供一个真正的闭环控制选择性回流焊技术，这一安全的技术可以保证加热区的均衡统一。IR550可以引导低温无铅返修工作在合适的温升斜率上，并且不需要使用喷嘴或氮气！用直线式曲线可以缩短一半循环时间！再也不需要为单独每一块板子都设定曲线了！
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